КАТАЛОГ КОМПЛЕКТОВPDF · страница 2Страница 2

Классификатор ревизий

Октябрь 2026 · 4083 комплекта · 131 OEM/reference DIMM

В каталоге рассматриваем настольную память UDIMM/CUDIMM: комплекты строго из двух модулей от 16 ГБ каждый и отдельные OEM-модули от 16 ГБ. Комплекты 2×8 ГБ и комплекты из четырёх модулей исключены.

SO-DIMM, CAMM2/LPCAMM2, RDIMM/LRDIMM/MRDIMM, серверные модули NVDIMM/CXL, а также Industrial /Embedded DIMM/SO-DIMM в данный каталог НЕ ВКЛЮЧЕНЫ.

Классификация ревизий чипов

Классификация ревизий чипов
КодПрименениеВендор/Плотн/РевПримечание
H16ADESK/OEMSK hynix, 16 Gbit, A-die16 Gbit = 2 ГБ на кристалл (преемник H16M — Q3/2022)
H16MDESK/OEMSK hynix, 16 Gbit, M-die16 Gbit = 2 ГБ на кристалл (ранний M-die — Q4/2020)
H24MDESK/OEMSK hynix, 24 Gbit, M-die24 Gbit = 3 ГБ на кристалл ("эталон" для небинаров)
H32ADESKSK hynix, 32 Gbit, A-die32 Gbit = 4 ГБ на кристалл (новые 2×32, 2×64+)
H8A1DESKSK hynix, 8 Gbit; A по SPDKLEVV FIT V. Образец: 16 ГБ, 2Rx8; 16 IC×1 ГБ.
H8H2DESKSK hynix, 8 Gbit, H по SPD8 Gbit = 1 ГБ на кристалл (отбраковка для Patriot)
H32MDESK/OEMSK hynix, 32 Gbit, M-die32 Gbit = 4 ГБ на кристалл (новые 2×32, 2×64+)
M16ADESK/OEMMicron, 16 Gbit, Rev. AРаннее поколение DDR5 Micron. Q3/2021. 4800 MT/s
M16D3DESK/OEMMicron, 16 Gbit, Rev. DТехпроцесс 1β. Q4/2023. Также Y52K. Слабый OC потенциал
M16GDESK/OEMMicron, 16 Gbit, Rev. GРаннее поколение DDR5 Micron. Q2/2022. 5200/5600 MT/s
M16HDESK/OEMMicron, 16 Gbit, Rev. HСвежая версия DDR5 Micron. Q4/2025. Слабый OC потенциал
M32B4DESKMicron, 32 Gbit32 Gbit = 4 ГБ на кристалл (новые 2×32, 2×64+)
M24BDESK/OEMMicron, 24 Gbit, Rev. BСлабая ревизия небинаров — Q1/2023
M24C5OEMMicron, 24 Gbit, Rev. CНативный JEDEC 7200. Micron CUDIMM: 24/48 ГБ
S16BDESK/OEMSamsung, 16 Gbit, B-dieРаннее поколение DDR5 Samsung, техпроцесс 1y. Q3/2021Раннее поколение DDR5 Samsung, техпроцесс 1y. Q3/2021
S16SDESKSamsung, 16 Gbit, S-dieТехпроцесс ?. Q1/2024. Встречается у CORSAIR
S24BDESKSamsung, 24 Gbit, B-dieСлабая ревизия небинаров — Q3/2023
S32MDESKSamsung, 32 Gbit, M-die32 Gbit = 4 ГБ на кристалл (новые 2×32, 2×64+)
S16PDESK/OEMSamsung, 16 Gbit, P-dieТехпроцесс 1a. Q1/2023Техпроцесс 1a. Q1/2023
S16DDESK/OEM7Samsung, 16 Gbit, D-dieТехпроцесс D1a, ~Q2/2023. Слабый OC потенциал/не установлен.
S16EDESK/OEM7Samsung, 16 Gbit, E-dieТехпроцесс D1b, ~Q2/2023. Слабый OC потенциал/не установлен.
N16A6DESKNanya, 16 Gbit, A-die16 Gbit = 2 ГБ на кристалл; COLORFUL
  1. 1 H8A. A — по декодированию SPD образца KD5AGU880-60A320F; маркировка IC — ESSENCORE E5CC8G8N3JR KPC. Физическая ревизия и исходный P/N SK hynix не подтверждены. ≈H8A у других SKU — предположение; состав иных партий негарантирован.
  2. 2 H8H. Patriot PVV532G640C32K: SPD указывает 8 Gbit (1 ГБ), H-die, 2 ранга. Возможны частично отключённые 16-Gbit IC; отдельный серийный SK hynix 8-Gbit H-die публично не подтверждён.
  3. 3 M16D. Также упоминается как Y52K — код дизайна кристалла Micron DDR5 16 Gbit Rev. D, обозначенного в таблице как M16D. Не является отдельной ревизией. С Q4/2025 объявлен EOL (снят с производства/конец жизненного цикла); для большинства P/N переход на M16H.
  4. 4 M32B. Micron указывает MT60B4G8AT-64B:B со статусом Production. Букву B здесь используем как логичное предположение.
  5. 5 M24C. Native 7200 — Preliminary (предварительные данные); 6400 — Production (серийное производство), 8000 — Advance (ранняя разработка). В таблице 72005 — bin IC; модули подтверждены для JEDEC 6400, 52-52-52.
  6. 6 N16A. Подтвержденная ревизия чипов Nanya 16 Gbit A-die (2024) для COLORFUL. Производственный процесс Nanya 1B / D1B (TechInsights); Образец SPD Colorful / Colorfire Scorpio. Подтвержденный P/N: NT5FF2048M8A3-Q5. Отдельный OEM разбор Igorslab от 27 мая 2025 года.
  7. 7 S16D/S16E. Для KF560C36BBE2AK2-32 S16D не подтверждён; S16E сообщён владельцем без проверки маркировки IC. Розничное применение требует подтверждения.

Главные актуальные ревизии чипов на Октябрь 2026: H16A, H24M, H32A, M32B, S32M, H32M, M24C