ОГЛАВЛЕНИЕ
Главы идут от устройства DDR5 и выбора платформы к ручной настройке, тренировке памяти и проверке стабильности. Свод формул вынесен в главу 11; подробные пояснения таймингов — в главе 03.
Введение
Для кого это руководство и правила работы с ним
Матчасть DDR5 и выбор платформы
От стандартов JEDEC и устройства DIMM до топологии платы и CUDIMM
- 2.1Что именно мы разгоняем
- 2.2IMC: контроллер памяти
- 2.3JEDEC, MT/s и напряжения
- 2.4SPD и Intel XMP 3.0
- 2.5PMIC — контроллер питания на DDR5-модуле
- 2.6Ранг, x8/x16 и плотность
- 2.7Объем комплекта и нагрузка на IMC
- 2.8От DDR3 к DDR5: поколения и устройство DIMM
- 2.8.1Стороны PCB и ранг на DDR5: уточнения
- 2.8.2Микросхема DRAM: кристалл и корпус
- 2.9Производитель, плотность и ревизия
- 2.10XMP: отбор микросхем и комплектов
- 2.11DPC/SPC, модули и топология трассировки
- 2.12Выбор платы LGA1700: Z690 и Z790
- 2.13LGA1851, Z890 и CUDIMM
- 2.14Разбор 1SPC плат MAXSUN Z690-Z890
- 2.15Классификация материнских плат
- 2.16Практический выбор платформы и комплекта
Тайминги
Назначение, формулы, взаимосвязи и карта BIOS ASUS
- 3.1Как читать тайминги: такты, наносекунды, Auto и обученные значения
- 3.2Путь команды: ACT, RD/WR, PRE и реальные ограничивающие цепочки
- 3.3Первичные: tCL, tRCDRD/WR, tRP, tRAS и Command Rate
- 3.4Вторичные: активация и группы банков - tRRD, tFAW и tCCD
- 3.4.1tFAW: откуда берется минимум
- 3.5Вторичные: чтение, запись и восстановление - tCWL, tWR, tRTP и tWTR
- 3.6Вторичные: обновление данных - tRFC, tRFCsb/tRFCpb, tREFI и температура
- 3.6.1Расчет tREFI/tRFC: ступени регистра, наносекунды, перенос частоты и шаги 16/32
- 3.7Третичные: переходы RD/RD, WR/WR, RD/WR и WR/RD
- 3.8Служебные и энергосберегающие тайминги, self-refresh и ZQ-калибровка
- 3.9Корреляции: ранг, плотность, объем, IC и практический tCL/VDD
- 3.10ASUS Z790 Apex Encore BIOS 2202: карта разделов и точные названия
- 3.11ASUS Z890 Apex: изменения таймингов, обучения и CUDIMM/CKD
Напряжения
От физической карты питания к взаимосвязям и диагностике
- 4.1Карта питания: CPU, IMC/PHY, DIMM, три разных VDDQ и чтение показаний
- 4.2CPU System Agent Voltage: системный домен, training и полезный диапазон
- 4.3CPU VDDQ TX: передатчик, диапазон сигнала и чувствительность к перебору
- 4.4Memory Controller Voltage / VDD2: питание интерфейса IMC и нагрузка
- 4.5DRAM VDD и DRAM VDDQ: ядро, ввод-вывод, тайминги и температура
- 4.6VPP, SPD Hub, PMIC, High DRAM Voltage Mode и служебные поля
- 4.7Корреляция напряжений: нагрузка, температура, оптимальный диапазон и характер ошибки
- 4.8ASUS Z790/Z890: точные названия и диагностика по одному параметру
- 4.9Диапазоны напряжений и влияние охлаждения
Тренировка и общий процесс настройки
Что делает MRC и как пройти путь от исходной точки до ежедневного профиля
- 5.1Подготовка: чистый JEDEC/Auto, затем отдельная исходная точка XMP
- 5.2С чего начинать: объем, частота, Command Rate (командный интервал), Gear и питание
- 5.3Что такое тренировка памяти и какие параметры обучает MRC
- 5.4Холодный/теплый старт, повторная тренировка, MRC Fast Boot (быстрый путь) и данные
- 5.5Training Algorithms (алгоритмы тренировки) выбранной ASUS Z790 и версии BIOS
- 5.6Training Algorithms (алгоритмы тренировки) ASUS Z890
- 5.7Тренировка RTL/IOL: смысл, расчёты и проверка результатов на DDR5
- 5.8Изменения обучения на ASUS Z890, включая CUDIMM/CKD и DIMM Fit
- 5.9Сопротивления DDR5: ODT, RTT и RON на Z790/Z890 - когда Auto достаточно
- 5.10Профили BIOS и восстановление
Продвинутый разбор Training Algorithms
Назначение 87 настроек, практический выбор и особенности Z790 и Z890
- 6.1Настройка командно-адресного тракта
- 6.2Начальное чтение
- 6.3Запись
- 6.4Чтение
- 6.5ODT, RON и сила передатчиков
- 6.6Эквализация приёмника
- 6.7Компенсация и калибровки PHY
- 6.8Коррекция коэффициента заполнения — DCC
- 6.9RTL и переходы между операциями
- 6.10Сигнал DDR5
- 6.11Запас сигнала, проверки и ремонт
- 6.12Дополнительные алгоритмы Z890 Apex
Инструменты тестирования
Независимые нагрузки, критерии прохождения и практическая точка остановки
- 7.1Что именно требуется доказать и почему одного теста недостаточно
- 7.2y-cruncher Component Stress Tester: SVT, VT3, FFTv4 и остальные компоненты
- 7.3Karhu RAM Test: длительность, coverage, температура, обдув и интерпретация
- 7.4TestMem5 / TM5: движок, актуальные конфигурации и отличие от Karhu
- 7.5MemTest86 Free / Pro: UEFI-проверка, четыре прохода, Hammer, DMA и ECC
- 7.6RAM Test Pro от Светланы (PCSTONKS): отдельно распространяемая бесплатная альтернатива
- 7.7Дополнительные инструменты: OCCT, HCI MemTest и прикладные задачи
- 7.8Рекомендуемые связки и длительность проверки после каждого этапа
- 7.9Диагностика ошибок и критерии готового повседневного профиля
Тесты производительности и контроль показателей
Как измерять результат, фиксировать условия и читать датчики
- 8.1Что измеряют пропускная способность, задержка, кэш и прикладные тесты
- 8.2AIDA64 Extreme: Cache & Memory Benchmark и полезные тесты CPU + память
- 8.3CPU-Z: активные настройки, SPD, XMP и фиксация конфигурации
- 8.4HWiNFO: основной инструмент контроля показателей во время прогона
- 8.4.1HWiNFO: расширенный просмотр таймингов и защита SPD
- 8.5ASRock Timing Configurator: удобный снимок всех таймингов
- 8.6pyhwinfo: расширенный просмотр параметров
- 8.7ASUS MemTweakIt: подробные страницы таймингов на платах ROG
- 8.8Актуальные альтернативы AIDA64 и границы их применимости
- 8.9Единый протокол замера, медиана результатов и сохранение условий
Программы: сайты, загрузки и руководства
Стабильность, производительность, контроль показателей и снимки таймингов
Дополнительные важные аспекты
То, что часто решает стабильность за пределами таблицы таймингов
- 10.1Охлаждение DIMM, датчики температуры и стабильность на горячей памяти
- 10.2Процессорный разъём, прижимная рамка и разброс IMC
- 10.3Версии BIOS/MRC, микрокод и воспроизводимость между прошивками
- 10.4Целостность данных, резервные копии и безопасная среда для экспериментов
- 10.5Задержка и пропускная способность против реальной производительности и 1% low
- 10.6Ежедневный, тестовый и демонстрационный профили: разные цели и запас
- 10.7Четыре DIMM, большие объемы и заведомо более низкая частота
- 10.8Контрольные снимки экрана BIOS, профили и материалы для повторения
- 10.9Источники, границы доказательности и журнал изменений редакции
Формулы
Первичные, вторичные, третичные, служебные тайминги и эмпирика RTL
Глоссарий
Английские расшифровки и русские объяснения терминов руководства
- 12.1Стандарты, платформа и контроллер памяти
- 12.2Модуль, организация и топология DDR5
- 12.3Команды, шины и сигнальные пути
- 12.4Первичные, вторичные и третичные тайминги
- 12.5Refresh и служебные интервалы
- 12.6Напряжения и домены питания
- 12.7Терминация, опорные уровни и качество сигнала
- 12.8Тренировка, запуск и восстановление
- 12.9Профили, ошибки и критерии стабильности
- 12.10Инструменты, нагрузки и метрики результата
- 12.11Продвинутая настройка Training Algorithms
Используемая документация
Стандарты, технические описания и руководства, на которых основан этот материал