РУКОВОДСТВО DDR5 INTEL LGA1700 / LGA1851PDF · страницы 4–7Страницы 4–7

ОГЛАВЛЕНИЕ

Главы идут от устройства DDR5 и выбора платформы к ручной настройке, тренировке памяти и проверке стабильности. Свод формул вынесен в главу 11; подробные пояснения таймингов — в главе 03.

Введение

Для кого это руководство и правила работы с ним

  1. 1.1Подход и границы доказательности
  2. 1.2Для кого это руководство и как с ним работать

Матчасть DDR5 и выбор платформы

От стандартов JEDEC и устройства DIMM до топологии платы и CUDIMM

  1. 2.1Что именно мы разгоняем
  2. 2.2IMC: контроллер памяти
  3. 2.3JEDEC, MT/s и напряжения
  4. 2.4SPD и Intel XMP 3.0
  5. 2.5PMIC — контроллер питания на DDR5-модуле
  6. 2.6Ранг, x8/x16 и плотность
  7. 2.7Объем комплекта и нагрузка на IMC
  8. 2.8От DDR3 к DDR5: поколения и устройство DIMM
  9. 2.8.1Стороны PCB и ранг на DDR5: уточнения
  10. 2.8.2Микросхема DRAM: кристалл и корпус
  11. 2.9Производитель, плотность и ревизия
  12. 2.10XMP: отбор микросхем и комплектов
  13. 2.11DPC/SPC, модули и топология трассировки
  14. 2.12Выбор платы LGA1700: Z690 и Z790
  15. 2.13LGA1851, Z890 и CUDIMM
  16. 2.14Разбор 1SPC плат MAXSUN Z690-Z890
  17. 2.15Классификация материнских плат
  18. 2.16Практический выбор платформы и комплекта

Тайминги

Назначение, формулы, взаимосвязи и карта BIOS ASUS

  1. 3.1Как читать тайминги: такты, наносекунды, Auto и обученные значения
  2. 3.2Путь команды: ACT, RD/WR, PRE и реальные ограничивающие цепочки
  3. 3.3Первичные: tCL, tRCDRD/WR, tRP, tRAS и Command Rate
  4. 3.4Вторичные: активация и группы банков - tRRD, tFAW и tCCD
  5. 3.4.1tFAW: откуда берется минимум
  6. 3.5Вторичные: чтение, запись и восстановление - tCWL, tWR, tRTP и tWTR
  7. 3.6Вторичные: обновление данных - tRFC, tRFCsb/tRFCpb, tREFI и температура
  8. 3.6.1Расчет tREFI/tRFC: ступени регистра, наносекунды, перенос частоты и шаги 16/32
  9. 3.7Третичные: переходы RD/RD, WR/WR, RD/WR и WR/RD
  10. 3.8Служебные и энергосберегающие тайминги, self-refresh и ZQ-калибровка
  11. 3.9Корреляции: ранг, плотность, объем, IC и практический tCL/VDD
  12. 3.10ASUS Z790 Apex Encore BIOS 2202: карта разделов и точные названия
  13. 3.11ASUS Z890 Apex: изменения таймингов, обучения и CUDIMM/CKD

Напряжения

От физической карты питания к взаимосвязям и диагностике

  1. 4.1Карта питания: CPU, IMC/PHY, DIMM, три разных VDDQ и чтение показаний
  2. 4.2CPU System Agent Voltage: системный домен, training и полезный диапазон
  3. 4.3CPU VDDQ TX: передатчик, диапазон сигнала и чувствительность к перебору
  4. 4.4Memory Controller Voltage / VDD2: питание интерфейса IMC и нагрузка
  5. 4.5DRAM VDD и DRAM VDDQ: ядро, ввод-вывод, тайминги и температура
  6. 4.6VPP, SPD Hub, PMIC, High DRAM Voltage Mode и служебные поля
  7. 4.7Корреляция напряжений: нагрузка, температура, оптимальный диапазон и характер ошибки
  8. 4.8ASUS Z790/Z890: точные названия и диагностика по одному параметру
  9. 4.9Диапазоны напряжений и влияние охлаждения

Тренировка и общий процесс настройки

Что делает MRC и как пройти путь от исходной точки до ежедневного профиля

  1. 5.1Подготовка: чистый JEDEC/Auto, затем отдельная исходная точка XMP
  2. 5.2С чего начинать: объем, частота, Command Rate (командный интервал), Gear и питание
  3. 5.3Что такое тренировка памяти и какие параметры обучает MRC
  4. 5.4Холодный/теплый старт, повторная тренировка, MRC Fast Boot (быстрый путь) и данные
  5. 5.5Training Algorithms (алгоритмы тренировки) выбранной ASUS Z790 и версии BIOS
  6. 5.6Training Algorithms (алгоритмы тренировки) ASUS Z890
  7. 5.7Тренировка RTL/IOL: смысл, расчёты и проверка результатов на DDR5
  8. 5.8Изменения обучения на ASUS Z890, включая CUDIMM/CKD и DIMM Fit
  9. 5.9Сопротивления DDR5: ODT, RTT и RON на Z790/Z890 - когда Auto достаточно
  10. 5.10Профили BIOS и восстановление

Продвинутый разбор Training Algorithms

Назначение 87 настроек, практический выбор и особенности Z790 и Z890

  1. 6.1Настройка командно-адресного тракта
  2. 6.2Начальное чтение
  3. 6.3Запись
  4. 6.4Чтение
  5. 6.5ODT, RON и сила передатчиков
  6. 6.6Эквализация приёмника
  7. 6.7Компенсация и калибровки PHY
  8. 6.8Коррекция коэффициента заполнения — DCC
  9. 6.9RTL и переходы между операциями
  10. 6.10Сигнал DDR5
  11. 6.11Запас сигнала, проверки и ремонт
  12. 6.12Дополнительные алгоритмы Z890 Apex

Инструменты тестирования

Независимые нагрузки, критерии прохождения и практическая точка остановки

  1. 7.1Что именно требуется доказать и почему одного теста недостаточно
  2. 7.2y-cruncher Component Stress Tester: SVT, VT3, FFTv4 и остальные компоненты
  3. 7.3Karhu RAM Test: длительность, coverage, температура, обдув и интерпретация
  4. 7.4TestMem5 / TM5: движок, актуальные конфигурации и отличие от Karhu
  5. 7.5MemTest86 Free / Pro: UEFI-проверка, четыре прохода, Hammer, DMA и ECC
  6. 7.6RAM Test Pro от Светланы (PCSTONKS): отдельно распространяемая бесплатная альтернатива
  7. 7.7Дополнительные инструменты: OCCT, HCI MemTest и прикладные задачи
  8. 7.8Рекомендуемые связки и длительность проверки после каждого этапа
  9. 7.9Диагностика ошибок и критерии готового повседневного профиля

Тесты производительности и контроль показателей

Как измерять результат, фиксировать условия и читать датчики

  1. 8.1Что измеряют пропускная способность, задержка, кэш и прикладные тесты
  2. 8.2AIDA64 Extreme: Cache & Memory Benchmark и полезные тесты CPU + память
  3. 8.3CPU-Z: активные настройки, SPD, XMP и фиксация конфигурации
  4. 8.4HWiNFO: основной инструмент контроля показателей во время прогона
  5. 8.4.1HWiNFO: расширенный просмотр таймингов и защита SPD
  6. 8.5ASRock Timing Configurator: удобный снимок всех таймингов
  7. 8.6pyhwinfo: расширенный просмотр параметров
  8. 8.7ASUS MemTweakIt: подробные страницы таймингов на платах ROG
  9. 8.8Актуальные альтернативы AIDA64 и границы их применимости
  10. 8.9Единый протокол замера, медиана результатов и сохранение условий

Программы: сайты, загрузки и руководства

Стабильность, производительность, контроль показателей и снимки таймингов

Дополнительные важные аспекты

То, что часто решает стабильность за пределами таблицы таймингов

  1. 10.1Охлаждение DIMM, датчики температуры и стабильность на горячей памяти
  2. 10.2Процессорный разъём, прижимная рамка и разброс IMC
  3. 10.3Версии BIOS/MRC, микрокод и воспроизводимость между прошивками
  4. 10.4Целостность данных, резервные копии и безопасная среда для экспериментов
  5. 10.5Задержка и пропускная способность против реальной производительности и 1% low
  6. 10.6Ежедневный, тестовый и демонстрационный профили: разные цели и запас
  7. 10.7Четыре DIMM, большие объемы и заведомо более низкая частота
  8. 10.8Контрольные снимки экрана BIOS, профили и материалы для повторения
  9. 10.9Источники, границы доказательности и журнал изменений редакции

Формулы

Первичные, вторичные, третичные, служебные тайминги и эмпирика RTL

Глоссарий

Английские расшифровки и русские объяснения терминов руководства

  1. 12.1Стандарты, платформа и контроллер памяти
  2. 12.2Модуль, организация и топология DDR5
  3. 12.3Команды, шины и сигнальные пути
  4. 12.4Первичные, вторичные и третичные тайминги
  5. 12.5Refresh и служебные интервалы
  6. 12.6Напряжения и домены питания
  7. 12.7Терминация, опорные уровни и качество сигнала
  8. 12.8Тренировка, запуск и восстановление
  9. 12.9Профили, ошибки и критерии стабильности
  10. 12.10Инструменты, нагрузки и метрики результата
  11. 12.11Продвинутая настройка Training Algorithms

Используемая документация

Стандарты, технические описания и руководства, на которых основан этот материал

  1. 13.1TRAINING ALGORITHMS: источники