РУКОВОДСТВО DDR5 INTEL LGA1700 / LGA1851PDF · страницы 28–39Страницы 28–39

ТАЙМИНГИ

3.1 КАК ЧИТАТЬ ТАЙМИНГИ

PDF · 28Страница 28

Тайминг задаёт длительность или интервал между событиями в памяти. Обычно это минимум; tREFI ограничивает средний интервал между обновлениями. Значения BIOS обычно указаны в тактах DDR5, поэтому время зависит от MT/s. В BIOS и сообществе тайминги принято делить на первичные, вторичные и третичные.

СНАЧАЛА ПЕРЕВОДИМ ТАКТЫ В НАНОСЕКУНДЫ

СНАЧАЛА ПЕРЕВОДИМ ТАКТЫ В НАНОСЕКУНДЫ
Скорость1 tCKtCL 36Формула и вывод
DDR5-60000,333 нс12,00 нсtCK = 2000 / 6000; 36 × 0,333
DDR5-80000,250 нс9,00 нсвремя = тайминг × 2000 / MT/s
DDR5-82000,244 нс8,78 нс36 тактов уже быстрее, чем при 8000
DDR5-90000,222 нс8,00 нспрофили корректнее сравнивать в нс

3.2 ПУТЬ КОМАНДЫ: ГДЕ ПОЯВЛЯЕТСЯ ЗАДЕРЖКА

PDF · 28Страница 28
3.2 ПУТЬ КОМАНДЫ: ГДЕ ПОЯВЛЯЕТСЯ ЗАДЕРЖКА
Чтение:ACT -> tRCDRD -> READ -> tCL -> первые данные
Закрытие после READ:READ -> tRTP -> PRE; также выдерживаем tRAS
Запись:WRITE -> tCWL -> пакет данных -> конец пакета
От конца записи:tWR -> PRE или tWTR_S/L -> READ (подробнее в 3.5)
3.2 ПУТЬ КОМАНДЫ: ГДЕ ПОЯВЛЯЕТСЯ ЗАДЕРЖКА
ЗаписьРасшифровкаКак читать в этом руководстве
ACT / PREActivate / Precharge (активация / предзаряд)Сначала банк открывает нужную строку, затем готовится к следующей.
RD / WRRead / Write (чтение / запись)Порядок букв показывает текущую и следующую команды.
S / LShort / Long (короткий / длинный путь)Обычно другая / та же группа банков соответственно.
sg / dgSame Bank Group / Different Bank Group (та же / другая группа банков)Обозначения планировщика Intel для переходов между командами.
dr / ddДругой ранг / другой DIMMДля 1R путь dr не используется. На 1DPC-платах, включая ASUS Apex, dd-тайминги не используются независимо от установленных модулей. Для 1R/1DPC не используются оба пути.
Auto / TrainedAuto / Trained Value (автоматически / обученное значение)После обучения памяти проверяем реально примененное значение.

ЧЕТЫРЕ ТИПОВЫХ ПУТИ ДОСТУПА

ЧЕТЫРЕ ТИПОВЫХ ПУТИ ДОСТУПА
СитуацияЦепочкаМинимальная суммаЧто важно
Строка открытаREAD -> tCL -> данныеtCLСамый короткий путь; ACT уже выполнен.
Строка закрытаACT -> tRCDRD -> READ -> tCLtRCDRD + tCLCAS нельзя оценивать без открытия строки.
Открыта другаяPRE -> tRP -> ACT -> tRCDRD -> READ -> tCLtRP + tRCDRD + tCLЗдесь одновременно видны три первичных тайминга.
ЗаписьACT -> tRCDWR -> WRITE -> tCWLtRCDWR + tCWLПуть записи имеет собственную задержку.

Пересчет при смене скорости: Nнов = Nстар × MT/sнов / MT/sстар. Для минимальных интервалов округляем вверх; для максимального интервала tREFI - вниз.

Пример: tRFC 688 при DDR5-8200 -> 688 × 8400 / 8200 = 704,78 -> 705 тактов при DDR5-8400. Nстар - исходное значение; дробный результат tREFI округляем вниз.

ИЗУЧЕННАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ: JEDEC JESD79-5; SK hynix: технические описания микросхем DDR5; Intel: регистры таймингов памяти.

3.3 ПЕРВИЧНЫЕ ТАЙМИНГИ

PDF · 29Страница 29

Первичные тайминги описывают открытие строки, доступ к данным и подготовку банка к следующей строке. Они образуют одну цепочку, но не вычисляются друг из друга простым правилом: tCL, tRCD и tRP ограничены разными внутренними операциями микросхемы.

Таблица таймингов, страница 29, 1
ТаймингЧто задаетСвязь или формулаКак настраивать
tCLREAD -> первые данныеtCL(нс) = tCL × 2000 / MT/sСнижать по 2 такта: ASUS DDR5 округляет нечетное значение вверх.
tRCDRDACT -> READЗакрытая строка: tRCDRD + tCLИскать отдельно после tCL; на высокой частоте часто упирается раньше.
tRCDWR*ACT -> WRITEПуть записи: tRCDWR + tCWLНачинать с tRCDRD; возможная связь значений зависит от BIOS/MRC.
tRPPRE -> новый ACTКонфликт строк: tRP + tRCDRD + tCLСнижать отдельно; ошибки проявляются при частой смене строк.
tRASACT -> допустимый PREПрактический ориентир: tRCDRD + tRTPНиже ограничивающей суммы ускорения уже нет.
tRCACT -> ACT того же банкаtRC = tRAS + tRPРасчёт для этой платформы: 61 + 49 = 110; фактический интервал может быть больше.
CRтемп командной шины1N теоретически быстрее; 2N дает рабочий запас1N для DDR5 практически неактуален, особенно на используемых высоких частотах. Рабочая база - 2N.

ПОЧЕМУ ПЕРВИЧНЫЙ РЯД DDR5 ВЫГЛЯДИТ ИНАЧЕ

ПОЧЕМУ ПЕРВИЧНЫЙ РЯД DDR5 ВЫГЛЯДИТ ИНАЧЕ
ПримерПервичный рядРазница с tCLЧто это означает
DDR4 B-die14-14-14-340 / 0Славилась равенством tCL=tRCD=tRP; tRAS оставалась отдельной.
DDR5-5600 JEDEC46-45-45-1 / -1У DDR5 нет обязательного правила tRCD=tCL+X.
DDR5-8000 XMP38-48-48+10 / +10Типичный высокочастотный профиль на отобранных IC.
DDR5-8400 XMP40-52-52+12 / +12Разрыв растет из-за разных пределов CAS и открытия строки.
База 820036-49-49-61+13 / +13tCL хорошо снижается, а tRCD/tRP уже близки к своему пределу.

КАК ПОНИМАТЬ ЗАВИСИМОСТЬ, НЕ ПРИДУМЫВАЯ ФОРМУЛУ

Снижение tCL уменьшает задержку после уже выданной команды READ, но не ускоряет открытие строки. Поэтому хороший tCL не заставляет tRCD или tRP снижаться вслед за ним. На Hynix DDR5 tCL нередко продолжает реагировать на VDD, когда tRCD/tRP уже достигли собственного предела.

tRAS, напротив, проверяется через реальную цепочку закрытия строки. Для ранней READ после ACT минимальный цикл равен большему из tRAS и суммы tRCDRD+tRTP, плюс tRP. Если сумма длиннее tRAS, снижение одного tRAS не ускоряет цикл.

Для базового профиля при ранней READ после ACT: чтение из закрытой строки = 49 + 36 = 85 CK; конфликт строк = 49 + 49 + 36 = 134 CK; tRAS = 49 + tRTP12 = 61; tRC = 61 + 49 = 110.

* Возможно, конкретная версия BIOS/MRC фактически связывает или нормализует tRCDRD и tRCDWR в определенном режиме, однако универсальное требование об их равенстве публичной документацией не подтверждается.

ИЗУЧЕННАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ: Samsung DDR4 8Gb B-die: техописание; Intel: регистры ACT/PRE; Kingston, G.SKILL, TeamGroup: характеристики XMP.

3.4 ВТОРИЧНЫЕ: АКТИВАЦИЯ И ГРУППЫ БАНКОВ

PDF · 30Страница 30

DDR5 делит банки на группы. Две команды к разным группам обычно можно подать плотнее, чем внутри одной группы: внутренние ресурсы меньше конфликтуют. Поэтому S означает короткий путь, L - длинный; в третичных таймингах Intel той же логике соответствуют dg и sg.

Группы банков DDR5: короткий путь S / dg и длинный путь L / sg
ГРУППА БАНКОВ 0 ГРУППА БАНКОВ 1 та же группа: L / sg другая группа: S / dg BANK 0 BANK 1 BANK 2 BANK 3 BANK 0 BANK 1 BANK 2 BANK 3
Таблица таймингов, страница 30, 1
ТаймингЧто задаетСвязь или формулаКак настраивать
tRRD_SACT -> ACT, другая группаДля x8 / страницы 1 КБ: минимум 8 CKДля всех комплектов руководства - 8.
tRRD_LACT -> ACT, та же группаНе менее 8 CK и предела в нсСнижать после S; обычно L не меньше S.
tFAW*Минимальный интервал от первой до пятой ACTДля x8: большее из 32 CK и предела своего класса в нсВ моем профиле используется 32 как удобная рабочая OC-настройка.
tCCD_SCAS -> CAS, другая группаBL16 / 2 = 8 CKЕстественная основа для tRDRD_dg и tWRWR_dg.
tCCD_LCAS -> CAS, та же группаНе менее 8 CK и 5 нсСвязан с tRDRD_sg; на Z890 виден отдельно.
tCCD_L_WRWR -> WR, та же группа; второй WRITE требует RMWНе менее 32 CK и 20 нсНа Z890 виден отдельным полем.
tCCD_L_WR2WR -> WR, та же группа; второй WRITE без RMWНе менее 16 CK и 10 нсОтдельный норматив; BIOS может не показывать его отдельной строкой.

* Подробности в 3.4.1

ГДЕ ПОЯВЛЯЕТСЯ ВЫИГРЫШ

tRRD и tFAW сильнее проявляются в нагрузках, где одновременно открываются строки разных банков. В коротком последовательном чтении уже открытой строки их влияние почти не видно. tCCD, напротив, определяет плотность соседних столбцовых команд и заметнее в длительном потоке данных.

При tRRD_S=8 последовательные ACT могут располагаться на 0, 8, 16 и 24 CK, а пятая - не ранее 32 CK. Так совместно работают tRRD_S=8 и tFAW=32. Значение выше 32 дополнительно ограничивает поток активаций.

Для рассмотренных x16-устройств со страницей 2 КБ тактовая часть tFAW составляет 40 CK; временной предел также зависит от технического описания и скоростного класса. Серверная 3DS-память имеет дополнительные ограничения. Для tRRD_L берут большее из 8 CK и временного минимума своего скоростного класса.

ИЗУЧЕННАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ: Samsung, SK hynix, Micron DDR5 x8/x16: таблицы таймингов; Intel: регистры ACT; ASUS ROG Z890: руководство по BIOS.

3.4.1 TFAW: ОТКУДА БЕРЁТСЯ МИНИМУМ

PDF · 31Страница 31

tFAW задаёт минимальное время от первой до пятой команды ACT одного ранга. Проверка повторяется для каждой новой команды: ACT5 сравнивают с ACT1, ACT6 - с ACT2 и так далее. Дополнительно выдерживают tRRD между соседними ACT.

ПОЧЕМУ 8 НС - НЕ УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ПРЕДЕЛ

Минимум tFAW задаётся одновременно в тактах CK и в наносекундах. Обе границы берут из таблицы для нужной организации DRAM и скоростного класса (speed bin). Один предел для всех DDR5 подставлять нельзя: временная часть меняется между классами, а тактовая зависит в том числе от организации устройства.

Таблица содержит выбранные классы SK hynix 32 Гбит M-die, x8, со страницей 1 КБ. Минимумы взяты из технического описания. Зелёная строка 8200 - мой профиль разгона: настройка 32 CK и её время на указанной частоте.

ПОЧЕМУ 8 НС - НЕ УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ПРЕДЕЛ
Скорость, MT/stFAW, CKВремя, нс
560032 - минимум11,428 - минимум
600032 - минимум10,666 - минимум
640032 - минимум10 - минимум
800032 - минимум8 - минимум
8200 (мой OC)32 - настройка≈ 7,805 - расчёт
840032 - минимум7,619 - минимум
880032 - минимум7,272 - минимум

ПОЧЕМУ ДЛЯ x8 ПРАКТИЧЕСКИЙ МИНИМУМ — 32 CK

tFAW (Four Activate Window) допускает не более четырёх ACTIVATE-команд одного ранга в своём окне. tRRD_S задаёт интервал между соседними ACT в разные группы банков. Для обычных DDR5 x8 со страницей 1 KB рассматриваемая минимальная граница tRRD_S = 8 CK.

Пять команд ACT с интервалом 8 CK: от 0 до 32 CK
ACT1 ACT2 ACT3 ACT4 ACT5 0 CK 8 CK 16 CK 24 CK 32 CK

Между ACT1 и ACT5 — четыре интервала: 4 × tRRD_S = 4 × 8 = 32 CK. Раньше выдать ACT5 не позволяет tRRD_S; показан самый плотный ряд ACT при соблюдении остальных ограничений.

Оценка плотности ACT-команд при заданном tRRD_S.

PAGE SIZE: ПОЧЕМУ ДЛЯ x16 ГРАНИЦА — 40 CK

DDR5 x4/x8 — страница 1 KB; x16 — 2 KB. Для x16 тактовый минимум tFAW — 40 CK, хотя tRRD_S также может быть 8 CK: 4 × 8 = 32 CK. Число 40 не выводится из 4 × tRRD_S: более крупная активируемая страница требует более строгого окна серии ACT и ограничения пиковой нагрузки. Здесь ограничивает уже tFAW: ACT5 — не раньше 40 CK, а не 32 CK.

JEDEC: УЧИТЫВАЮТСЯ И CK, И НАНОСЕКУНДЫ

Здесь nCK — длительность указанного числа тактов: сравниваются времена. 32/40 CK — тактовые границы; минимум в нс берут для конкретного IC и speed bin, поэтому итог не всегда равен 32/40 CK.

ИЗУЧЕННАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ: SK hynix DDR5 SDRAM 32Gb M-die, ред. 1.2 (07.2025), таблицы таймингов; Micron DDR5 SDRAM Core, ред. E (11.2024), таблицы таймингов. SK hynix 32Gb M-die · Rev. 1.2 · июль 2025SK hynix 32Gb M-die · Rev. 1.2 · июль 2025, Micron · DDR5 SDRAM CoreMicron · DDR5 SDRAM Core

3.5 ВТОРИЧНЫЕ: ЧТЕНИЕ, ЗАПИСЬ И ВОССТАНОВЛЕНИЕ

PDF · 32Страница 32

tRTP, tWR и tWTR отсчитываются от разных событий. Чтобы получить полный путь от команды до команды, нужно прибавить предшествующие задержки. Ниже - учебный расчёт для 8200 MT/s и CL36 по SK hynix 32 Гбит класса 8000. Все суммы в тактах CK.

ЧТЕНИЕ И ЗАПИСЬ: КОГДА МОЖНО ЗАКРЫТЬ СТРОКУ

Чтение. tCL - от команды READ до первых данных; tRTP - от той же READ до допустимого закрытия строки (PRE). Поэтому CL и RTP для этого не складываются. Для 7,5 нс: 7,5 × 8200 / 2000 = 30,75 → 31; по таблице MR6 выбираем tRTP32. В моём разгонном профиле: tRTP12; на высокой частоте — 14. Ниже 12 не снижаю.

Запись. Сначала проходит tCWL до первых данных, затем пакет BL16 занимает 16 / 2 = 8 тактов, затем tWR - восстановление после конца данных. На уровне DRAM tCWL = tCL − 2 = 34. Для tWR30 нс: 123 такта → допустимое MR6 126. В разгонном профиле руководства принимаем tWR = 48 и дальше не снижаем.

От WRITE до PRE: tCWL + 8 + tWR = 34 + 8 + 126 = 168. Если после WRITE следует READ с автозакрытием того же банка, tCCD_WTRA ≥ 168 − tRTP32 = 136. Вычитаем RTP, потому что закрытие наступит только после этого интервала от READ.

TWTR: СКОЛЬКО ЖДАТЬ ПОСЛЕ КОНЦА ДАННЫХ ЗАПИСИ

tWTR_S относится к другой группе банков: в выбранном классе сравниваем 4 такта и 2 нс → 8,2 → 9. tWTR_L покрывает долгий путь внутри той же группы: 16 тактов или 10 нс → 41. Числа взяты из конкретного класса микросхемы, не из CL.

От WRITE до READ микросхемы: tCWL + 8 + tWTR. Для разных групп 34 + 8 + 9 = 51; для долгого пути внутри группы 34 + 8 + 41 = 83. Отдельный путь к другому банку той же группы (M) в паспорте может быть короче; его нельзя автоматически подставить вместо L.

В разгонном профиле WTR, WR и RTP сокращают относительно паспортных интервалов и проверяют нагрузкой.

ПОЧЕМУ TWRRD INTEL НЕ РАВЕН ПОЛНОЙ СУММЕ DRAM

tWRRD = запись → чтение; tRDWR = чтение → запись. Для WTR нужна первая группа. S соответствует dg, то есть разным группам банков; L соответствует sg, той же группе. Intel хранит интервалы планировщика; утилита восстанавливает из них WTR.

В основном расчёте pyhwinfo для Raptor Lake DDR5 ≥ 5200: WTR_S = WRRD_dg − C − 10 − П; WTR_L = WRRD_sg − C − 10 − П. C - считанное поле CWL контроллера. П - бит MR8[7]: 0 для короткого, 1 для длинного окончания сигнала записи. Его нельзя заменять длительностью окончания сигнала записи 0,5 или 1,5 такта.

Пример: C34, П1, WRRD_dg54, WRRD_sg86. Получаем S = 54 − 34 − 10 − 1 = 9, L = 86 − 34 − 10 − 1 = 41. Число 10 = пакет 8 + поправка декодера 2. Это формула отображения конкретной утилиты; исходные C и П следует прочитать, а не угадать по CL.

КАК МЕНЯЕТСЯ СВЯЗАННАЯ ПАРА

При фиксированных C и П WRRD_dg54 → 55 даёт WTR_S9 → 10; sg меняет только длинную пару. Для сохранения WTR при увеличении C на 2 нужно увеличить WRRD тоже на 2. После обучения проверяем фактически применённые значения.

Отдельная ветвь с DEC/ADD и обратный расчёт разобраны в 3.7; краткие формулы - глава 11, с. 89.

ИЗУЧЕННАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ: SK hynix DDR5: таблицы таймингов микросхем; Intel: регистры WRRD/PRE; ASUS Z790 Apex Encore BIOS 2202.

3.6 ВТОРИЧНЫЕ: ОБНОВЛЕНИЕ ДАННЫХ

PDF · 33Страница 33

Ячейки DRAM постепенно теряют заряд, поэтому память приходится регулярно обновлять. tRFC задает длительность одного такого цикла, а tREFI - средний интервал между циклами. Контроллер может немного сдвигать отдельные команды обновления. Меньший tRFC и больший tREFI уменьшают простой, но одновременно сокращают температурный запас.

Таблица таймингов, страница 33, 1
ТаймингЧто задаетСвязь или формулаКак настраивать
tRFC1REFab, Normal Refresh (обновление всех банков в обычном режиме)tRFC1 нс / tCK; вверхНорматив для соответствующего режима; не обязательно отдельное поле BIOS.
tRFC2REFab, 2x Fine Granularity Refresh (двукратное мелкогранулярное обновление всех банков)Отдельный тайминг, не доля tRFC1Норматив режима 2x FGR; название поля BIOS еще не доказывает его активацию.
tRFCsbREFsb, Same-Bank Refresh (обновление одноименного банка в каждой группе)tRFCsb нс / tCK; вверхОтдельный норматив same-bank refresh; отображение зависит от платформы.
tREFIMaximum Average Refresh Interval (максимальный средний интервал между командами обновления)tREFI нс / tCK; вниз. Предел поля Intel 262143Выше примерно 30000 в этом руководстве тестируется только с обдувом и контролем показателей.

СПРАВОЧНЫЕ НОРМАТИВЫ REFRESH ПО РЕЖИМУ И ПЛОТНОСТИ КРИСТАЛЛА

СПРАВОЧНЫЕ НОРМАТИВЫ REFRESH ПО РЕЖИМУ И ПЛОТНОСТИ КРИСТАЛЛА
Плотность кристаллаtRFC1, normaltRFC2, 2x FGRtRFCsb, REFsbЧто это показывает
8 Гбит195 нс130 нс115 нсМеньше ячеек - короче исходный цикл.
16 Гбит295 нс160 нс130 нсТипичная база старых 16-ГБ модулей.
24 / 32 Гбит410 нс220 нс190 нсБольшая плотность требует более долгого обновления.

ОБЫЧНЫЙ РЕЖИМ ОБНОВЛЕНИЯ: ТЕМПЕРАТУРА И ИНТЕРВАЛ

ОБЫЧНЫЙ РЕЖИМ ОБНОВЛЕНИЯ: ТЕМПЕРАТУРА И ИНТЕРВАЛ
Режим / примерВремя@ DDR5-8200Практический смысл
REFab: TCASE ≤ 85 °C3,9 мкс≈ 15990Обычный режим: 3,9 мкс. В FGR при той же температуре — 1,95 мкс.
REFab: 85 < TCASE ≤ 95 °C1,95 мкс≈ 7995Обычный режим: 1,95 мкс; FGR: 0,975 мкс. 85 °C — не цель разгона.
Правило: >≈30000> 7,32 мкс>≈30000При тестировании обязателен направленный обдув и контроль HWiNFO.
Мой TeamGroup Xtreem31,97 мкс131071На 2×24 ГБ ошибки начинаются примерно с 47 °C по датчику модуля.
Предел платформы Intel63,94 мкс26214318-битный максимум; ASUS Z790 дает весь диапазон. Это не цель стабильности.

НОРМАТИВНАЯ И РЕАЛЬНАЯ ТЕМПЕРАТУРА - НЕ ОДНО ЧИСЛО

Порог 85 °C относится к TCASE - температуре корпуса самой DRAM-микросхемы. HWiNFO на потребительском DDR5 обычно показывает локальный датчик SPD Hub/PCB: это удобная контрольная точка, но не температура самого горячего IC и не TCASE из спецификации.

При tREFI выше примерно 30000 направленный обдув считается обязательным условием тестирования по методике этого руководства, но вентилятор не заменяет контроль показателей. Если профиль стабилен только при направленном обдуве, тот же обдув должен использоваться и в повседневной работе. Пример 47 °C / 131071 выше - характеристика моего конкретного комплекта, напряжений и теста, а не предел всей DDR5.

Дополнительные ранги и IC обычно повышают требования к охлаждению.

ИЗУЧЕННАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ: SK hynix/Micron DDR5: таблицы температур и регенерации; Intel TC_RFTP; ASUS ROG Z790: BIOS; SPD Hub: документация датчика.

3.6.1 ВТОРИЧНЫЕ: РАСЧЕТ TREFI/TRFC

PDF · 34Страница 34

Числа tREFI и tRFC в BIOS заданы в тактах памяти, поэтому одинаковое значение на двух скоростях означает разное время. tREFI ограничивает максимальный средний интервал между обновлениями, а tRFC - минимальную длительность refresh-цикла. Отсюда разное направление округления.

TREFI: УСЛОВНАЯ ЛЕСТНИЦА ОТ МЕНЬШЕГО К БОЛЬШЕМУ

TREFI: УСЛОВНАЯ ЛЕСТНИЦА ОТ МЕНЬШЕГО К БОЛЬШЕМУ
Значение BIOS@ 8200@ 8400Как читать
15 990 / 16 3803,900 мкс3,900 мксДо 85 °C: 3,9 мкс обычно / 1,95 мкс FGR; выше 85 °C - вдвое чаще.
16 3833,996 мкс3,901 мкс16K: первый бинарный ориентир, почти 3,9 мкс @ 8400.
32 7677,992 мкс7,802 мксПервая удобная условная ступень.
65 53515,984 мкс15,604 мксПримерно четверть 18-битного диапазона.
131 07131,969 мкс31,207 мксПоловина диапазона; популярная OC-точка.
262 14363,937 мкс62,415 мксМаксимум 18-битного поля Intel, не цель стабильности.

ПРАКТИЧЕСКАЯ НАСТРОЙКА TRFC И TRFCSB/TRFCPB

ПРАКТИЧЕСКАЯ НАСТРОЙКА TRFC И TRFCSB/TRFCPB
ПараметрЧто означает здесьОтправная точкаПример @8200Приоритет
tRFC*Фактически запрограммированная длительность общего refresh-циклаAuto/MRC runtime688 = 167,80 нсНастраиваем первым, уменьшая только один параметр.
tRFCsb / tRFCpb**Same-Bank / Per-Bank refresh; название зависит от уровня документации и платформыAuto/MRC runtime565 = 137,80 нсВторостепенный; снижать только после отдельно проверенного tRFC.

Для Hynix в FGR ориентир tRFCpb ≈ tRFC2 − 30 нс: при 8200 это RFC2 − 123 такта (688 → 565). Поле tRFC должно означать tRFC2; это эмпирическая оценка, не формула от tRFC1. Сначала настраиваем tRFC, затем отдельно проверяем tRFCpb и лишь после возврата запаса повышаем tREFI.

* JEDEC различает tRFC1 и tRFC2 по refresh-режимам; раздельная настройка есть не везде. Здесь tRFC - runtime-значение контроллера. Равные числа BIOS не доказывают равенство нормативов JEDEC.

** JEDEC tRFCsb/REFsb и Intel tRFCpb/REFpb относятся к разным уровням документации. Их практическое сопоставление зависит от контроллера и BIOS; это не универсальные синонимы и не tRFC2.

ИЗУЧЕННАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ: Micron DDR5: регенерация и тайминги; Intel Core 13: TC_RFTP/TC_RFP; Core Ultra 200S: TC_RFTP; ASUS ROG Z790: BIOS (диапазоны целочисленных значений). MICRON: DDR5 REFRESHMICRON: DDR5 REFRESH, INTEL LGA1700: TC_RFTP, INTEL 200S: TC_RFTP

3.7 ТРЕТИЧНЫЕ: ПЕРЕХОДЫ МЕЖДУ КОМАНДАМИ

PDF · 35Страница 35

Третичные тайминги Intel описывают переход между командами. Все интервалы ниже - в тактах памяти. Для формул сначала определяем направление, затем путь между банками и способ расчёта утилиты.

НАПРАВЛЕНИЕ И ПУТЬ МЕЖДУ БАНКАМИ

RDRD - чтение → чтение; WRWR - запись → запись; RDWR - чтение → запись; WRRD - запись → чтение. Для WTR нужна группа WRRD. S ↔ dg - разные группы банков; L ↔ sg - та же группа. Путь к другому банку внутри группы может быть короче общего длинного пути L.

dr — другой ранг того же модуля: используется при 2R. dd — другой DIMM в канале: используется при 2DPC. При 1R/1DPC оба пути не задействованы. Начинаем с Auto; из CL они не выводятся.

Для BL16: RDRD_dg = WRWR_dg = 8. У sg физические ориентиры раздельны: RDRD опирается на tCCD_L, WRWR - на tCCD_L_WR2 или tCCD_L_WR, в зависимости от пути записи.

ПОЧЕМУ DDR4-ФОРМУЛА ПОКАЗЫВАЕТ НА ЧЕТЫРЕ БОЛЬШЕ

В DDR4 пакет BL8 занимает 4 такта, в DDR5 пакет BL16 - 8. Поэтому базовый обратный расчёт меняется: WTR_L = WRRD_sg − CWL − 10; WTR_S = WRRD_dg − CWL − 10; WR = WRPRE − CWL − 8. Число 10 включает пакет 8 и поправку декодера 2.

Если программа сохранила вычитание 6 для WTR или 4 для WR, она при тех же исходных полях покажет на 4 больше. Без дополнительных поправок: CWL34, WRRD_sg64/dg52, WRPRE90 → L20/S8/WR48; старые формулы дадут 24/12/52.

В разборе anta777 от 31.10.2022 WTR с вычитанием 6 описан у ASRock Timing Configurator, WR с вычитанием 4 - у ASUS MemTweakIt; MSI Dragon Ball использует базовые DDR5-связи. ASRock там правильно считает WR. Это наблюдение о тех версиях, а не правило «весь ASRock всегда +4». Версию программы и платформу проверяем отдельно.

ПОПРАВКИ К БАЗОВОМУ РАСЧЁТУ

В основном расчёте pyhwinfo на Raptor Lake DDR5 от 5200: WTR = WRRD − C − 10 − П. C - считанное поле CWL контроллера, не автоматически CL−2. П - бит MR8[7]: 0 для короткого, 1 для длинного окончания сигнала записи. Это бит настройки, а не его длительность 0,5/1,5 такта.

При C34, П1: dg54 → S9; sg86 → L41. Обратно: WRRD = C + 10 + П + WTR. Если C и П постоянны, WRRD +1 даёт WTR +1; если C растёт на 2, для того же WTR нужен WRRD +2.

Для WR код начинает с WRPRE − C − 8, а при 2N прибавляет 1. Другой расчёт: WR = WRPDEN − C − 9. Поэтому WRPDEN=WRPRE+1 верно лишь без этой поправки; с ней разница равна 2.

Отдельная ветвь с DEC/ADD: C′ = C − DEC_tCWL + ADD_tCWL; WTR_альт = WRRD − C′ − 10. Она не вычитает П. При C34/DEC2/ADD0, dg54 получаем 12. Эти ветви нельзя объединять в одну сумму поправок.

ЧТЕНИЕ → ЗАПИСЬ И ПРАКТИЧЕСКАЯ ПРОВЕРКА

Интервал DRAM READ→WRITE = CL − CWL + 8 + 2 − O + (P − 0,5) + W. O - сдвиг сигнала чтения; P - длительность его окончания; W - подготовки сигнала записи. При CL36/CWL34, O0/P1,5/W4 получаем 17. BIOS tRDWR дополнительно учитывает контроллер и обучение.

Сравниваем применённые поля и метод расчёта программы, затем проверяем нагрузкой и холодными стартами. Для WTR основной разбор - 3.5, краткие формулы - глава 11, с. 89.

ИЗУЧЕННАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ: Intel: регистры RDRD/RDWR/WRRD/WRWR; SK hynix: формулы для микросхем DDR5; ASUS Apex Encore BIOS 2202.

3.8 СЛУЖЕБНЫЕ И ЭНЕРГОСБЕРЕГАЮЩИЕ ТАЙМИНГИ

PDF · 36Страница 36

Эти параметры управляют выходом из простоя, самообновлением, калибровкой сигнала и служебными командами. Их настройка сама по себе редко даёт заметный прирост производительности, зато слишком жесткое значение способно сломать холодный старт, сон, пробуждение или повторяемость обучения.

Таблица таймингов, страница 36, 1
ТаймингЧто задаетСвязь или формулаКак настраивать
tCKEСлужебный интервал перехода Power Down; отдельной линии CKE у DDR5 нетtPD/tXP: ≥8 CK и ≥7,5 нс tCPDED: ≥8 CK и ≥5 нсAuto. При отключенном Power Down не влияет; 8 - нейтральная практика, не ускорение.
tXPВыход из Power DownМинимум микросхемы: большее из 8 CK и 7,5 нсМеньше может ломать выход из простоя.
tXSВыход из Self RefreshtXS(min) = tRFC1 (monolithic DDR5)Auto; для команд с DLL: tXS_DLL = tDLLK.
tRDPDENREAD -> Power Down≈ tCL + 8 + 1Поле планировщика; связано с CAS и длиной пакета.
tWRPDENWRITE -> Power Down≈ tCWL + 8 + tWR + 1Растет вместе с tCWL/tWR; не занижать отдельно.
tMRD / tMODКоманды регистрам режимаСлужебные минимумы микросхемыНе являются обычными таймингами производительности.
tZQCSPeriodПериод ZQ-калибровкиКомпенсация сопротивлений и температурыОставить Auto; не отключать ради одного теста.
tOSCO / tMRRОсциллятор / чтение режимаСлужебные операции DDR5На Z890 могут быть видимы; ручной разгон не требуется.

monolithic DDR5 (микросхемы DDR5 с одним кристаллом DRAM в корпусе).

ПОЛИТИКИ ПИТАНИЯ - ЭТО НЕ ОДИН ТАЙМИНГ

ПОЛИТИКИ ПИТАНИЯ - ЭТО НЕ ОДИН ТАЙМИНГ
ГруппаЧто меняетПрактический подход
Power DownВход в простой при бездействииПри Disabled tCKE не участвует. При Enabled оставить Auto и проверять простой/выход.
Self RefreshПамять обновляет себя без обычных командОтдельный механизм с tXS/tCKSRX; не приравнивать к tCKE или tREFI.
ZQ-калибровкаПодстраивает сопротивления выводаТемпературно зависима; агрессивное урезание ухудшает запас сигнала.
ОбучениеВыбирает реальные служебные интервалыAuto не означает ноль. Сравнивать примененные числа после холодного старта.

ЧТО ПРОВЕРЯТЬ ПОМИМО ТЕСТА ПАМЯТИ

Повседневный профиль должен выдерживать не только непрерывную нагрузку, но и переходы: холодный запуск после полного снятия питания, несколько перезагрузок, длительный простой, сон и пробуждение. Именно здесь используются tXP, tXS и интервалы входа в режимы питания.

Если ошибка появляется только после сна, сначала верните служебные интервалы и политики питания в Auto, затем повторите тот же сценарий. Такой A/B быстрее отделяет проблему состояния питания от нестабильности ячеек.

ИЗУЧЕННАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ: SK hynix/Micron DDR5: интервалы Power Down; Intel TC_PWRDN, Raptor/Arrow Lake; ASUS ROG Z790/Z890: BIOS; CKD: техописание.

3.9 КОРРЕЛЯЦИИ: IC, РАНГ, ПЛОТНОСТЬ И ОБЪЕМ

PDF · 37Страница 37

Одинаковый объем не означает одинаковое поведение. На предел влияют плотность и ревизия микросхем, число рангов, количество модулей на канал и качество отбора. Сначала определяем физическую организацию комплекта, только потом переносим логику таймингов.

Таблица таймингов, страница 37, 1
ПризнакЧто меняетКакие тайминги затрагиваетЧто проверить
Ревизия ICВнутренние диапазоны и реакцию на напряжениеtCL, tRCD, tRP, tRFC, tCWLМаркировку/номер модели; XMP не гарантирует ревизию.
Плотность кристаллаЧисло ячеек на кристаллеНормативы tRFC1/2/sb и практический tRFCСравнить время в нс с данными той же плотности.
1R / 2RНагрузку и смену рангаАктивирует третичные dr, меняет ODTПри 2R вернуть dr и обучение на Auto.
1DPC / 2DPCЧисло модулей и длину трактаАктивирует dd, чаще требует мягче CRЗаново найти частоту, затем тайминги.
XMP-отборСтартовую частоту, CL и напряжениеНе задает универсальный минимумСопоставить весь профиль, а не только MT/s.

КАК МЕНЯЕТСЯ НАСТРОЙКА ПРИ РАЗНОМ ОБЪЁМЕ

ТИПОВЫЕ КОМПЛЕКТЫ: ЛОГИКА, А НЕ ГОТОВЫЕ ЦИФРЫ
КомплектЧастая организацияХарактерная особенностьЛогика настройки
2 × 16 ГБ16-Гбит x8, 1RСтарые Hynix A-die часто хорошо снижают tCLСначала частота/tRCD, затем tCL и реакция VDD.
2 × 24 ГБ24-Гбит x8, 1RНебинарная Hynix M-dieНа 8000+ снижение ниже CL36 часто требует много VDD при малом выигрыше.
2 × 32 ГБЗависит от конкретного SKUМожет быть 2R 16-Гбит или 1R плотнееНе делать вывод по объему: сначала SPD, ранг и плотность.
2 × 48 ГБЧасто 24-Гбит x8, 2RАктивны переходы между рангамиЧастоту, dr и обновление данных искать заново.

ОБЪЕМ ВЛИЯЕТ ЧЕРЕЗ ОРГАНИЗАЦИЮ

Модуль 24 ГБ на 24-Гбит IC остается одноранговым, тогда как 48 ГБ на тех же IC обычно требует двух рангов. Во втором случае контроллер получает больше параллелизма, но одновременно должен переключать ранг и обучать дополнительные пути dr.

При переходе с 48 на 96 ГБ заново проверьте частоту, третичные тайминги и обновление данных, даже если ревизия IC осталась прежней.

CUDIMM улучшает тактовый тракт благодаря CKD, но не меняет смысл tCL, tRCD, tRFC или третичных переходов. При переносе профиля сохраняем зависимости и время в нс, а не абсолютные числа.

ИЗУЧЕННАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ: SK hynix: техописания микросхем/модулей; Intel: поддержка памяти; TeamGroup: комплекты DDR5-8200/6800; метод сравнения вариантов.

3.10 ASUS Z790 APEX ENCORE BIOS 2202

PDF · 38Страница 38

В этой главе я ориентируюсь на ASUS ROG Maximus Z790 Apex Encore с BIOS 2202. Общую структуру подтверждает официальное руководство, но набор отдельных строк зависит от прошивки, процессора и модулей. Названия параметров приведены в формулировках ASUS.

КАРТА РАЗДЕЛА DRAM TIMING CONTROL

КАРТА РАЗДЕЛА DRAM TIMING CONTROL
Группа ASUSЧто находится внутриКак пользоваться
Primary TimingstCL, tRCD Read/Write, tRP, tRAS, Command RateОсновной ряд; Read и Write показаны отдельными полями.
Secondary TimingstRRD, tFAW, tRFC, tREFI, tWR, tRTP, tWTR, tCWLАктивация, восстановление и обновление данных.
Third TimingstRDRD, tWRWR, tRDWR, tWRRD с sg/dg/dr/ddПереходы контроллера; ориентир - обученные значения.
Misc. TimingsPower Down, Self Refresh, ZQ и служебные интервалыОставить Auto, если нет отдельной диагностической задачи.
Memory Training AlgorithmsАлгоритмы обучения и согласования интерфейсаПодробно разбираются в главе 05; не путать с таймингом.

ТОЧНЫЕ СТРОКИ, КОТОРЫЕ ЧАЩЕ ВСЕГО ЗАДАЮТСЯ ВРУЧНУЮ

ТОЧНЫЕ СТРОКИ, КОТОРЫЕ ЧАЩЕ ВСЕГО ЗАДАЮТСЯ ВРУЧНУЮ
Название ASUSКраткоСвязьНюанс BIOS 2202
DRAM CAS# LatencytCLREAD -> dataДля DDR5 нечетное значение округляется вверх.
RAS# to CAS# Delay Read / WritetRCDRD/WRACT -> RD/WRДва поля; равные значения можно использовать как стартовую точку, но это не универсальное требование.
DRAM RAS# PRE TimetRPPRE -> ACTПроверяется на смене строк.
DRAM RAS# ACT TimetRASACT -> PREСверять с tRCDRD+tRTP.
DRAM REF Cycle Time 2tRFCОбновлениеВ руководстве поле обозначается нейтрально как tRFC; название ASUS само по себе не доказывает активный 2x FGR.
REF Cycle Time Same BanktRFCsbПо одному банку в каждой группеОстальные банки остаются доступны во время цикла.
WRITE to READ Delay L / StWTR_L/SКонец данных WR -> RDСвязаны с tWRRD_sg/dg.
DRAM Write LatencytCWLWRITE -> dataДля базы CL36 используется CWL34.
tRDRD_sg/dg Training / RuntimeRDRDRD -> RDRuntime - фактический рабочий интервал; его и фиксируем.

ЧТО ФИКСИРОВАТЬ ПЕРЕД РУЧНЫМ ВВОДОМ

После полного обучения сохраняются частота, Gear, Command Rate, все первичные и вторичные тайминги, группы tRDRD/tWRWR/tRDWR/tWRRD, температура модулей и версия BIOS. Для строк с Training/Runtime записывается именно Runtime.

Введённое значение после запуска может измениться: MRC округляет его к допустимому коду или применяет внутреннее ограничение. Ориентироваться нужно на фактическое значение после старта.

ИЗУЧЕННАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ: ASUS ROG Z790: руководство по BIOS; ROG Maximus Z790 Apex Encore: меню BIOS 2202; Intel: регистры таймингов.

3.11 ASUS Z890 APEX: ЧТО ИЗМЕНИЛОСЬ

PDF · 39Страница 39

На Z890 смысл основных DDR5-таймингов не изменился, но ASUS перестроила меню под Core Ultra 200S, CUDIMM и новый MRC. Переносить с Z790 нужно логику и связи, а не каждую цифру или название строки. Таблица опирается на публичное руководство ROG Z890; конкретный набор пунктов зависит от BIOS, CPU и DIMM.

Таблица таймингов, страница 39, 1
ОбластьZ790 Apex Encore 2202Z890 ApexПрактический вывод
ПрофилиMaximus TweakMemory Presets; DIMM Fit / Fit StoreDIMM Fit - новый инструмент обучения, а не переименование Tweak.
Command Rate1N, 2N, 3N, N:1В публичном меню 1N / 2NДля высокочастотной DDR5 базой остается 2N.
tCCDОтдельные поля не показаныДобавлены tCCD_L и tCCD_L_WRСтало проще видеть длинные пути чтения и записи.
Обновление*tRFC1, tRFC2, tRFCsb, tREFI и расширенные поляПублично tRFC, tRFCsb, tREFI; добавлен tRFMRFM - механизм управления refresh при частых активациях; tRFM - длительность RFM-цикла. Ни один из них не заменяет tRFC.
tRDRDTraining и Runtime раздельноОдин итоговый пункт в публичном менюСамо обучение осталось; исчезло ручное разделение строк.
ПитаниеРазрозненные Power Down поляЯвные режимы, пороги, счетчики по субканаламНастройка стала подробнее, но для разгона таймингов оставляем Auto.
Divide DRAM timingsОтдельного пункта в публичном руководстве нетЕдиный пункт Divide DRAM timingsЭто кодирование диапазона полей, не Gear 4 и не способ снизить задержку.
ОбучениеБазовые алгоритмы и Round TripTraining Consistency; Rank-to-Rank; больше PHY-настроекПроверять повторяемость после холодного запуска.

НОВЫЕ И СКРЫТЫЕ СТРОКИ

НОВЫЕ И СКРЫТЫЕ СТРОКИ
ГруппаЧто видно на Z890Как трактовать
ДобавилосьtCKCKEH, tCA2CS, tOSCO, tMRR, tRPab, tccdByteCasDelta, tRFM, tSR, tZQCSPeriod, tMRDЧасть служебных параметров и механизмов стала видимой; это не обязательный список для ручного разгона.
Не показаноtRFC2, tREFIX9, Ref Interval, tXPDLL, tMOD, tZQOPER; refresh debt (отложенные REF)/PBRОтсутствие строки в публичном меню не доказывает, что механизм исчез из MRC.
Не переименованоtRPab ext ≠ tRPab; tMOD ≠ tMRD; tZQOPER ≠ tZQCSPeriodПохожие названия нельзя переносить как прямые соответствия.

ЧТО ПЕРЕНОСИТЬ С Z790, А ЧТО ИСКАТЬ ЗАНОВО

С Z790 можно переносить смысл параметров, формулу tRC=tRAS+tRP, связи tRRD/tFAW и tWTR/tWRRD, а также сам подход к пересчету тактов в наносекунды. Частоту, напряжения, результат обучения и значения, зависящие от PHY, все равно ищем заново.

Пункты, отсутствующие в публичном руководстве Z890, не следует искать под похожим названием и заполнять числом от Z790. Сначала Auto и фактическое значение, затем подтверждение назначения по конкретной версии BIOS.

Divide DRAM timings оставляем Auto, пока не возникло ограничение диапазона поля. У него нет универсального порога 9600 MT/s: решение принимает BIOS/MRC по частоте и кодированию конкретного тайминга.

* Для Raptor Lake-S публичная документация Intel указывает, что DDR5 RFM не включен. Наличие похожей строки BIOS само по себе не доказывает активность механизма на конкретной платформе.

ИЗУЧЕННАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ: ASUS ROG Z790/Z890: BIOS; ASUS: CKD/CUDIMM/Memory Gear; Z890 Apex: история BIOS; Intel Core Ultra 200S: регистры.