ТАЙМИНГИ
3.1 КАК ЧИТАТЬ ТАЙМИНГИ
PDF · 28Страница 28Тайминг задаёт длительность или интервал между событиями в памяти. Обычно это минимум; tREFI ограничивает средний интервал между обновлениями. Значения BIOS обычно указаны в тактах DDR5, поэтому время зависит от MT/s. В BIOS и сообществе тайминги принято делить на первичные, вторичные и третичные.
СНАЧАЛА ПЕРЕВОДИМ ТАКТЫ В НАНОСЕКУНДЫ
| Скорость | 1 tCK | tCL 36 | Формула и вывод |
|---|---|---|---|
| DDR5-6000 | 0,333 нс | 12,00 нс | tCK = 2000 / 6000; 36 × 0,333 |
| DDR5-8000 | 0,250 нс | 9,00 нс | время = тайминг × 2000 / MT/s |
| DDR5-8200 | 0,244 нс | 8,78 нс | 36 тактов уже быстрее, чем при 8000 |
| DDR5-9000 | 0,222 нс | 8,00 нс | профили корректнее сравнивать в нс |
3.2 ПУТЬ КОМАНДЫ: ГДЕ ПОЯВЛЯЕТСЯ ЗАДЕРЖКА
PDF · 28Страница 28| Чтение: | ACT -> tRCDRD -> READ -> tCL -> первые данные |
|---|---|
| Закрытие после READ: | READ -> tRTP -> PRE; также выдерживаем tRAS |
| Запись: | WRITE -> tCWL -> пакет данных -> конец пакета |
| От конца записи: | tWR -> PRE или tWTR_S/L -> READ (подробнее в 3.5) |
| Запись | Расшифровка | Как читать в этом руководстве |
|---|---|---|
| ACT / PRE | Activate / Precharge (активация / предзаряд) | Сначала банк открывает нужную строку, затем готовится к следующей. |
| RD / WR | Read / Write (чтение / запись) | Порядок букв показывает текущую и следующую команды. |
| S / L | Short / Long (короткий / длинный путь) | Обычно другая / та же группа банков соответственно. |
| sg / dg | Same Bank Group / Different Bank Group (та же / другая группа банков) | Обозначения планировщика Intel для переходов между командами. |
| dr / dd | Другой ранг / другой DIMM | Для 1R путь dr не используется. На 1DPC-платах, включая ASUS Apex, dd-тайминги не используются независимо от установленных модулей. Для 1R/1DPC не используются оба пути. |
| Auto / Trained | Auto / Trained Value (автоматически / обученное значение) | После обучения памяти проверяем реально примененное значение. |
ЧЕТЫРЕ ТИПОВЫХ ПУТИ ДОСТУПА
| Ситуация | Цепочка | Минимальная сумма | Что важно |
|---|---|---|---|
| Строка открыта | READ -> tCL -> данные | tCL | Самый короткий путь; ACT уже выполнен. |
| Строка закрыта | ACT -> tRCDRD -> READ -> tCL | tRCDRD + tCL | CAS нельзя оценивать без открытия строки. |
| Открыта другая | PRE -> tRP -> ACT -> tRCDRD -> READ -> tCL | tRP + tRCDRD + tCL | Здесь одновременно видны три первичных тайминга. |
| Запись | ACT -> tRCDWR -> WRITE -> tCWL | tRCDWR + tCWL | Путь записи имеет собственную задержку. |
Пересчет при смене скорости: Nнов = Nстар × MT/sнов / MT/sстар. Для минимальных интервалов округляем вверх; для максимального интервала tREFI - вниз.
Пример: tRFC 688 при DDR5-8200 -> 688 × 8400 / 8200 = 704,78 -> 705 тактов при DDR5-8400. Nстар - исходное значение; дробный результат tREFI округляем вниз.
3.3 ПЕРВИЧНЫЕ ТАЙМИНГИ
PDF · 29Страница 29Первичные тайминги описывают открытие строки, доступ к данным и подготовку банка к следующей строке. Они образуют одну цепочку, но не вычисляются друг из друга простым правилом: tCL, tRCD и tRP ограничены разными внутренними операциями микросхемы.
| Тайминг | Что задает | Связь или формула | Как настраивать |
|---|---|---|---|
| tCL | READ -> первые данные | tCL(нс) = tCL × 2000 / MT/s | Снижать по 2 такта: ASUS DDR5 округляет нечетное значение вверх. |
| tRCDRD | ACT -> READ | Закрытая строка: tRCDRD + tCL | Искать отдельно после tCL; на высокой частоте часто упирается раньше. |
| tRCDWR* | ACT -> WRITE | Путь записи: tRCDWR + tCWL | Начинать с tRCDRD; возможная связь значений зависит от BIOS/MRC. |
| tRP | PRE -> новый ACT | Конфликт строк: tRP + tRCDRD + tCL | Снижать отдельно; ошибки проявляются при частой смене строк. |
| tRAS | ACT -> допустимый PRE | Практический ориентир: tRCDRD + tRTP | Ниже ограничивающей суммы ускорения уже нет. |
| tRC | ACT -> ACT того же банка | tRC = tRAS + tRP | Расчёт для этой платформы: 61 + 49 = 110; фактический интервал может быть больше. |
| CR | темп командной шины | 1N теоретически быстрее; 2N дает рабочий запас | 1N для DDR5 практически неактуален, особенно на используемых высоких частотах. Рабочая база - 2N. |
ПОЧЕМУ ПЕРВИЧНЫЙ РЯД DDR5 ВЫГЛЯДИТ ИНАЧЕ
| Пример | Первичный ряд | Разница с tCL | Что это означает |
|---|---|---|---|
| DDR4 B-die | 14-14-14-34 | 0 / 0 | Славилась равенством tCL=tRCD=tRP; tRAS оставалась отдельной. |
| DDR5-5600 JEDEC | 46-45-45 | -1 / -1 | У DDR5 нет обязательного правила tRCD=tCL+X. |
| DDR5-8000 XMP | 38-48-48 | +10 / +10 | Типичный высокочастотный профиль на отобранных IC. |
| DDR5-8400 XMP | 40-52-52 | +12 / +12 | Разрыв растет из-за разных пределов CAS и открытия строки. |
| База 8200 | 36-49-49-61 | +13 / +13 | tCL хорошо снижается, а tRCD/tRP уже близки к своему пределу. |
КАК ПОНИМАТЬ ЗАВИСИМОСТЬ, НЕ ПРИДУМЫВАЯ ФОРМУЛУ
Снижение tCL уменьшает задержку после уже выданной команды READ, но не ускоряет открытие строки. Поэтому хороший tCL не заставляет tRCD или tRP снижаться вслед за ним. На Hynix DDR5 tCL нередко продолжает реагировать на VDD, когда tRCD/tRP уже достигли собственного предела.
tRAS, напротив, проверяется через реальную цепочку закрытия строки. Для ранней READ после ACT минимальный цикл равен большему из tRAS и суммы tRCDRD+tRTP, плюс tRP. Если сумма длиннее tRAS, снижение одного tRAS не ускоряет цикл.
Для базового профиля при ранней READ после ACT: чтение из закрытой строки = 49 + 36 = 85 CK; конфликт строк = 49 + 49 + 36 = 134 CK; tRAS = 49 + tRTP12 = 61; tRC = 61 + 49 = 110.
* Возможно, конкретная версия BIOS/MRC фактически связывает или нормализует tRCDRD и tRCDWR в определенном режиме, однако универсальное требование об их равенстве публичной документацией не подтверждается.
3.4 ВТОРИЧНЫЕ: АКТИВАЦИЯ И ГРУППЫ БАНКОВ
PDF · 30Страница 30DDR5 делит банки на группы. Две команды к разным группам обычно можно подать плотнее, чем внутри одной группы: внутренние ресурсы меньше конфликтуют. Поэтому S означает короткий путь, L - длинный; в третичных таймингах Intel той же логике соответствуют dg и sg.
| Тайминг | Что задает | Связь или формула | Как настраивать |
|---|---|---|---|
| tRRD_S | ACT -> ACT, другая группа | Для x8 / страницы 1 КБ: минимум 8 CK | Для всех комплектов руководства - 8. |
| tRRD_L | ACT -> ACT, та же группа | Не менее 8 CK и предела в нс | Снижать после S; обычно L не меньше S. |
| tFAW* | Минимальный интервал от первой до пятой ACT | Для x8: большее из 32 CK и предела своего класса в нс | В моем профиле используется 32 как удобная рабочая OC-настройка. |
| tCCD_S | CAS -> CAS, другая группа | BL16 / 2 = 8 CK | Естественная основа для tRDRD_dg и tWRWR_dg. |
| tCCD_L | CAS -> CAS, та же группа | Не менее 8 CK и 5 нс | Связан с tRDRD_sg; на Z890 виден отдельно. |
| tCCD_L_WR | WR -> WR, та же группа; второй WRITE требует RMW | Не менее 32 CK и 20 нс | На Z890 виден отдельным полем. |
| tCCD_L_WR2 | WR -> WR, та же группа; второй WRITE без RMW | Не менее 16 CK и 10 нс | Отдельный норматив; BIOS может не показывать его отдельной строкой. |
* Подробности в 3.4.1
ГДЕ ПОЯВЛЯЕТСЯ ВЫИГРЫШ
tRRD и tFAW сильнее проявляются в нагрузках, где одновременно открываются строки разных банков. В коротком последовательном чтении уже открытой строки их влияние почти не видно. tCCD, напротив, определяет плотность соседних столбцовых команд и заметнее в длительном потоке данных.
При tRRD_S=8 последовательные ACT могут располагаться на 0, 8, 16 и 24 CK, а пятая - не ранее 32 CK. Так совместно работают tRRD_S=8 и tFAW=32. Значение выше 32 дополнительно ограничивает поток активаций.
Для рассмотренных x16-устройств со страницей 2 КБ тактовая часть tFAW составляет 40 CK; временной предел также зависит от технического описания и скоростного класса. Серверная 3DS-память имеет дополнительные ограничения. Для tRRD_L берут большее из 8 CK и временного минимума своего скоростного класса.
3.4.1 TFAW: ОТКУДА БЕРЁТСЯ МИНИМУМ
PDF · 31Страница 31tFAW задаёт минимальное время от первой до пятой команды ACT одного ранга. Проверка повторяется для каждой новой команды: ACT5 сравнивают с ACT1, ACT6 - с ACT2 и так далее. Дополнительно выдерживают tRRD между соседними ACT.
ПОЧЕМУ 8 НС - НЕ УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ПРЕДЕЛ
Минимум tFAW задаётся одновременно в тактах CK и в наносекундах. Обе границы берут из таблицы для нужной организации DRAM и скоростного класса (speed bin). Один предел для всех DDR5 подставлять нельзя: временная часть меняется между классами, а тактовая зависит в том числе от организации устройства.
Таблица содержит выбранные классы SK hynix 32 Гбит M-die, x8, со страницей 1 КБ. Минимумы взяты из технического описания. Зелёная строка 8200 - мой профиль разгона: настройка 32 CK и её время на указанной частоте.
| Скорость, MT/s | tFAW, CK | Время, нс |
|---|---|---|
| 5600 | 32 - минимум | 11,428 - минимум |
| 6000 | 32 - минимум | 10,666 - минимум |
| 6400 | 32 - минимум | 10 - минимум |
| 8000 | 32 - минимум | 8 - минимум |
| 8200 (мой OC) | 32 - настройка | ≈ 7,805 - расчёт |
| 8400 | 32 - минимум | 7,619 - минимум |
| 8800 | 32 - минимум | 7,272 - минимум |
ПОЧЕМУ ДЛЯ x8 ПРАКТИЧЕСКИЙ МИНИМУМ — 32 CK
tFAW (Four Activate Window) допускает не более четырёх ACTIVATE-команд одного ранга в своём окне. tRRD_S задаёт интервал между соседними ACT в разные группы банков. Для обычных DDR5 x8 со страницей 1 KB рассматриваемая минимальная граница tRRD_S = 8 CK.
Между ACT1 и ACT5 — четыре интервала: 4 × tRRD_S = 4 × 8 = 32 CK. Раньше выдать ACT5 не позволяет tRRD_S; показан самый плотный ряд ACT при соблюдении остальных ограничений.
Оценка плотности ACT-команд при заданном tRRD_S.
PAGE SIZE: ПОЧЕМУ ДЛЯ x16 ГРАНИЦА — 40 CK
DDR5 x4/x8 — страница 1 KB; x16 — 2 KB. Для x16 тактовый минимум tFAW — 40 CK, хотя tRRD_S также может быть 8 CK: 4 × 8 = 32 CK. Число 40 не выводится из 4 × tRRD_S: более крупная активируемая страница требует более строгого окна серии ACT и ограничения пиковой нагрузки. Здесь ограничивает уже tFAW: ACT5 — не раньше 40 CK, а не 32 CK.
JEDEC: УЧИТЫВАЮТСЯ И CK, И НАНОСЕКУНДЫ
Здесь nCK — длительность указанного числа тактов: сравниваются времена. 32/40 CK — тактовые границы; минимум в нс берут для конкретного IC и speed bin, поэтому итог не всегда равен 32/40 CK.
3.5 ВТОРИЧНЫЕ: ЧТЕНИЕ, ЗАПИСЬ И ВОССТАНОВЛЕНИЕ
PDF · 32Страница 32tRTP, tWR и tWTR отсчитываются от разных событий. Чтобы получить полный путь от команды до команды, нужно прибавить предшествующие задержки. Ниже - учебный расчёт для 8200 MT/s и CL36 по SK hynix 32 Гбит класса 8000. Все суммы в тактах CK.
ЧТЕНИЕ И ЗАПИСЬ: КОГДА МОЖНО ЗАКРЫТЬ СТРОКУ
Чтение. tCL - от команды READ до первых данных; tRTP - от той же READ до допустимого закрытия строки (PRE). Поэтому CL и RTP для этого не складываются. Для 7,5 нс: 7,5 × 8200 / 2000 = 30,75 → 31; по таблице MR6 выбираем tRTP32. В моём разгонном профиле: tRTP12; на высокой частоте — 14. Ниже 12 не снижаю.
Запись. Сначала проходит tCWL до первых данных, затем пакет BL16 занимает 16 / 2 = 8 тактов, затем tWR - восстановление после конца данных. На уровне DRAM tCWL = tCL − 2 = 34. Для tWR30 нс: 123 такта → допустимое MR6 126. В разгонном профиле руководства принимаем tWR = 48 и дальше не снижаем.
От WRITE до PRE: tCWL + 8 + tWR = 34 + 8 + 126 = 168. Если после WRITE следует READ с автозакрытием того же банка, tCCD_WTRA ≥ 168 − tRTP32 = 136. Вычитаем RTP, потому что закрытие наступит только после этого интервала от READ.
TWTR: СКОЛЬКО ЖДАТЬ ПОСЛЕ КОНЦА ДАННЫХ ЗАПИСИ
tWTR_S относится к другой группе банков: в выбранном классе сравниваем 4 такта и 2 нс → 8,2 → 9. tWTR_L покрывает долгий путь внутри той же группы: 16 тактов или 10 нс → 41. Числа взяты из конкретного класса микросхемы, не из CL.
От WRITE до READ микросхемы: tCWL + 8 + tWTR. Для разных групп 34 + 8 + 9 = 51; для долгого пути внутри группы 34 + 8 + 41 = 83. Отдельный путь к другому банку той же группы (M) в паспорте может быть короче; его нельзя автоматически подставить вместо L.
В разгонном профиле WTR, WR и RTP сокращают относительно паспортных интервалов и проверяют нагрузкой.
ПОЧЕМУ TWRRD INTEL НЕ РАВЕН ПОЛНОЙ СУММЕ DRAM
tWRRD = запись → чтение; tRDWR = чтение → запись. Для WTR нужна первая группа. S соответствует dg, то есть разным группам банков; L соответствует sg, той же группе. Intel хранит интервалы планировщика; утилита восстанавливает из них WTR.
В основном расчёте pyhwinfo для Raptor Lake DDR5 ≥ 5200: WTR_S = WRRD_dg − C − 10 − П; WTR_L = WRRD_sg − C − 10 − П. C - считанное поле CWL контроллера. П - бит MR8[7]: 0 для короткого, 1 для длинного окончания сигнала записи. Его нельзя заменять длительностью окончания сигнала записи 0,5 или 1,5 такта.
Пример: C34, П1, WRRD_dg54, WRRD_sg86. Получаем S = 54 − 34 − 10 − 1 = 9, L = 86 − 34 − 10 − 1 = 41. Число 10 = пакет 8 + поправка декодера 2. Это формула отображения конкретной утилиты; исходные C и П следует прочитать, а не угадать по CL.
КАК МЕНЯЕТСЯ СВЯЗАННАЯ ПАРА
При фиксированных C и П WRRD_dg54 → 55 даёт WTR_S9 → 10; sg меняет только длинную пару. Для сохранения WTR при увеличении C на 2 нужно увеличить WRRD тоже на 2. После обучения проверяем фактически применённые значения.
Отдельная ветвь с DEC/ADD и обратный расчёт разобраны в 3.7; краткие формулы - глава 11, с. 89.
3.6 ВТОРИЧНЫЕ: ОБНОВЛЕНИЕ ДАННЫХ
PDF · 33Страница 33Ячейки DRAM постепенно теряют заряд, поэтому память приходится регулярно обновлять. tRFC задает длительность одного такого цикла, а tREFI - средний интервал между циклами. Контроллер может немного сдвигать отдельные команды обновления. Меньший tRFC и больший tREFI уменьшают простой, но одновременно сокращают температурный запас.
| Тайминг | Что задает | Связь или формула | Как настраивать |
|---|---|---|---|
| tRFC1 | REFab, Normal Refresh (обновление всех банков в обычном режиме) | tRFC1 нс / tCK; вверх | Норматив для соответствующего режима; не обязательно отдельное поле BIOS. |
| tRFC2 | REFab, 2x Fine Granularity Refresh (двукратное мелкогранулярное обновление всех банков) | Отдельный тайминг, не доля tRFC1 | Норматив режима 2x FGR; название поля BIOS еще не доказывает его активацию. |
| tRFCsb | REFsb, Same-Bank Refresh (обновление одноименного банка в каждой группе) | tRFCsb нс / tCK; вверх | Отдельный норматив same-bank refresh; отображение зависит от платформы. |
| tREFI | Maximum Average Refresh Interval (максимальный средний интервал между командами обновления) | tREFI нс / tCK; вниз. Предел поля Intel 262143 | Выше примерно 30000 в этом руководстве тестируется только с обдувом и контролем показателей. |
СПРАВОЧНЫЕ НОРМАТИВЫ REFRESH ПО РЕЖИМУ И ПЛОТНОСТИ КРИСТАЛЛА
| Плотность кристалла | tRFC1, normal | tRFC2, 2x FGR | tRFCsb, REFsb | Что это показывает |
|---|---|---|---|---|
| 8 Гбит | 195 нс | 130 нс | 115 нс | Меньше ячеек - короче исходный цикл. |
| 16 Гбит | 295 нс | 160 нс | 130 нс | Типичная база старых 16-ГБ модулей. |
| 24 / 32 Гбит | 410 нс | 220 нс | 190 нс | Большая плотность требует более долгого обновления. |
ОБЫЧНЫЙ РЕЖИМ ОБНОВЛЕНИЯ: ТЕМПЕРАТУРА И ИНТЕРВАЛ
| Режим / пример | Время | @ DDR5-8200 | Практический смысл |
|---|---|---|---|
| REFab: TCASE ≤ 85 °C | 3,9 мкс | ≈ 15990 | Обычный режим: 3,9 мкс. В FGR при той же температуре — 1,95 мкс. |
| REFab: 85 < TCASE ≤ 95 °C | 1,95 мкс | ≈ 7995 | Обычный режим: 1,95 мкс; FGR: 0,975 мкс. 85 °C — не цель разгона. |
| Правило: >≈30000 | > 7,32 мкс | >≈30000 | При тестировании обязателен направленный обдув и контроль HWiNFO. |
| Мой TeamGroup Xtreem | 31,97 мкс | 131071 | На 2×24 ГБ ошибки начинаются примерно с 47 °C по датчику модуля. |
| Предел платформы Intel | 63,94 мкс | 262143 | 18-битный максимум; ASUS Z790 дает весь диапазон. Это не цель стабильности. |
НОРМАТИВНАЯ И РЕАЛЬНАЯ ТЕМПЕРАТУРА - НЕ ОДНО ЧИСЛО
Порог 85 °C относится к TCASE - температуре корпуса самой DRAM-микросхемы. HWiNFO на потребительском DDR5 обычно показывает локальный датчик SPD Hub/PCB: это удобная контрольная точка, но не температура самого горячего IC и не TCASE из спецификации.
При tREFI выше примерно 30000 направленный обдув считается обязательным условием тестирования по методике этого руководства, но вентилятор не заменяет контроль показателей. Если профиль стабилен только при направленном обдуве, тот же обдув должен использоваться и в повседневной работе. Пример 47 °C / 131071 выше - характеристика моего конкретного комплекта, напряжений и теста, а не предел всей DDR5.
Дополнительные ранги и IC обычно повышают требования к охлаждению.
3.6.1 ВТОРИЧНЫЕ: РАСЧЕТ TREFI/TRFC
PDF · 34Страница 34Числа tREFI и tRFC в BIOS заданы в тактах памяти, поэтому одинаковое значение на двух скоростях означает разное время. tREFI ограничивает максимальный средний интервал между обновлениями, а tRFC - минимальную длительность refresh-цикла. Отсюда разное направление округления.
TREFI: УСЛОВНАЯ ЛЕСТНИЦА ОТ МЕНЬШЕГО К БОЛЬШЕМУ
| Значение BIOS | @ 8200 | @ 8400 | Как читать |
|---|---|---|---|
| 15 990 / 16 380 | 3,900 мкс | 3,900 мкс | До 85 °C: 3,9 мкс обычно / 1,95 мкс FGR; выше 85 °C - вдвое чаще. |
| 16 383 | 3,996 мкс | 3,901 мкс | 16K: первый бинарный ориентир, почти 3,9 мкс @ 8400. |
| 32 767 | 7,992 мкс | 7,802 мкс | Первая удобная условная ступень. |
| 65 535 | 15,984 мкс | 15,604 мкс | Примерно четверть 18-битного диапазона. |
| 131 071 | 31,969 мкс | 31,207 мкс | Половина диапазона; популярная OC-точка. |
| 262 143 | 63,937 мкс | 62,415 мкс | Максимум 18-битного поля Intel, не цель стабильности. |
ПРАКТИЧЕСКАЯ НАСТРОЙКА TRFC И TRFCSB/TRFCPB
| Параметр | Что означает здесь | Отправная точка | Пример @8200 | Приоритет |
|---|---|---|---|---|
| tRFC* | Фактически запрограммированная длительность общего refresh-цикла | Auto/MRC runtime | 688 = 167,80 нс | Настраиваем первым, уменьшая только один параметр. |
| tRFCsb / tRFCpb** | Same-Bank / Per-Bank refresh; название зависит от уровня документации и платформы | Auto/MRC runtime | 565 = 137,80 нс | Второстепенный; снижать только после отдельно проверенного tRFC. |
Для Hynix в FGR ориентир tRFCpb ≈ tRFC2 − 30 нс: при 8200 это RFC2 − 123 такта (688 → 565). Поле tRFC должно означать tRFC2; это эмпирическая оценка, не формула от tRFC1. Сначала настраиваем tRFC, затем отдельно проверяем tRFCpb и лишь после возврата запаса повышаем tREFI.
* JEDEC различает tRFC1 и tRFC2 по refresh-режимам; раздельная настройка есть не везде. Здесь tRFC - runtime-значение контроллера. Равные числа BIOS не доказывают равенство нормативов JEDEC.
** JEDEC tRFCsb/REFsb и Intel tRFCpb/REFpb относятся к разным уровням документации. Их практическое сопоставление зависит от контроллера и BIOS; это не универсальные синонимы и не tRFC2.
3.7 ТРЕТИЧНЫЕ: ПЕРЕХОДЫ МЕЖДУ КОМАНДАМИ
PDF · 35Страница 35Третичные тайминги Intel описывают переход между командами. Все интервалы ниже - в тактах памяти. Для формул сначала определяем направление, затем путь между банками и способ расчёта утилиты.
НАПРАВЛЕНИЕ И ПУТЬ МЕЖДУ БАНКАМИ
RDRD - чтение → чтение; WRWR - запись → запись; RDWR - чтение → запись; WRRD - запись → чтение. Для WTR нужна группа WRRD. S ↔ dg - разные группы банков; L ↔ sg - та же группа. Путь к другому банку внутри группы может быть короче общего длинного пути L.
dr — другой ранг того же модуля: используется при 2R. dd — другой DIMM в канале: используется при 2DPC. При 1R/1DPC оба пути не задействованы. Начинаем с Auto; из CL они не выводятся.
Для BL16: RDRD_dg = WRWR_dg = 8. У sg физические ориентиры раздельны: RDRD опирается на tCCD_L, WRWR - на tCCD_L_WR2 или tCCD_L_WR, в зависимости от пути записи.
ПОЧЕМУ DDR4-ФОРМУЛА ПОКАЗЫВАЕТ НА ЧЕТЫРЕ БОЛЬШЕ
В DDR4 пакет BL8 занимает 4 такта, в DDR5 пакет BL16 - 8. Поэтому базовый обратный расчёт меняется: WTR_L = WRRD_sg − CWL − 10; WTR_S = WRRD_dg − CWL − 10; WR = WRPRE − CWL − 8. Число 10 включает пакет 8 и поправку декодера 2.
Если программа сохранила вычитание 6 для WTR или 4 для WR, она при тех же исходных полях покажет на 4 больше. Без дополнительных поправок: CWL34, WRRD_sg64/dg52, WRPRE90 → L20/S8/WR48; старые формулы дадут 24/12/52.
В разборе anta777 от 31.10.2022 WTR с вычитанием 6 описан у ASRock Timing Configurator, WR с вычитанием 4 - у ASUS MemTweakIt; MSI Dragon Ball использует базовые DDR5-связи. ASRock там правильно считает WR. Это наблюдение о тех версиях, а не правило «весь ASRock всегда +4». Версию программы и платформу проверяем отдельно.
ПОПРАВКИ К БАЗОВОМУ РАСЧЁТУ
В основном расчёте pyhwinfo на Raptor Lake DDR5 от 5200: WTR = WRRD − C − 10 − П. C - считанное поле CWL контроллера, не автоматически CL−2. П - бит MR8[7]: 0 для короткого, 1 для длинного окончания сигнала записи. Это бит настройки, а не его длительность 0,5/1,5 такта.
При C34, П1: dg54 → S9; sg86 → L41. Обратно: WRRD = C + 10 + П + WTR. Если C и П постоянны, WRRD +1 даёт WTR +1; если C растёт на 2, для того же WTR нужен WRRD +2.
Для WR код начинает с WRPRE − C − 8, а при 2N прибавляет 1. Другой расчёт: WR = WRPDEN − C − 9. Поэтому WRPDEN=WRPRE+1 верно лишь без этой поправки; с ней разница равна 2.
Отдельная ветвь с DEC/ADD: C′ = C − DEC_tCWL + ADD_tCWL; WTR_альт = WRRD − C′ − 10. Она не вычитает П. При C34/DEC2/ADD0, dg54 получаем 12. Эти ветви нельзя объединять в одну сумму поправок.
ЧТЕНИЕ → ЗАПИСЬ И ПРАКТИЧЕСКАЯ ПРОВЕРКА
Интервал DRAM READ→WRITE = CL − CWL + 8 + 2 − O + (P − 0,5) + W. O - сдвиг сигнала чтения; P - длительность его окончания; W - подготовки сигнала записи. При CL36/CWL34, O0/P1,5/W4 получаем 17. BIOS tRDWR дополнительно учитывает контроллер и обучение.
Сравниваем применённые поля и метод расчёта программы, затем проверяем нагрузкой и холодными стартами. Для WTR основной разбор - 3.5, краткие формулы - глава 11, с. 89.
3.8 СЛУЖЕБНЫЕ И ЭНЕРГОСБЕРЕГАЮЩИЕ ТАЙМИНГИ
PDF · 36Страница 36Эти параметры управляют выходом из простоя, самообновлением, калибровкой сигнала и служебными командами. Их настройка сама по себе редко даёт заметный прирост производительности, зато слишком жесткое значение способно сломать холодный старт, сон, пробуждение или повторяемость обучения.
| Тайминг | Что задает | Связь или формула | Как настраивать |
|---|---|---|---|
| tCKE | Служебный интервал перехода Power Down; отдельной линии CKE у DDR5 нет | tPD/tXP: ≥8 CK и ≥7,5 нс tCPDED: ≥8 CK и ≥5 нс | Auto. При отключенном Power Down не влияет; 8 - нейтральная практика, не ускорение. |
| tXP | Выход из Power Down | Минимум микросхемы: большее из 8 CK и 7,5 нс | Меньше может ломать выход из простоя. |
| tXS | Выход из Self Refresh | tXS(min) = tRFC1 (monolithic DDR5) | Auto; для команд с DLL: tXS_DLL = tDLLK. |
| tRDPDEN | READ -> Power Down | ≈ tCL + 8 + 1 | Поле планировщика; связано с CAS и длиной пакета. |
| tWRPDEN | WRITE -> Power Down | ≈ tCWL + 8 + tWR + 1 | Растет вместе с tCWL/tWR; не занижать отдельно. |
| tMRD / tMOD | Команды регистрам режима | Служебные минимумы микросхемы | Не являются обычными таймингами производительности. |
| tZQCSPeriod | Период ZQ-калибровки | Компенсация сопротивлений и температуры | Оставить Auto; не отключать ради одного теста. |
| tOSCO / tMRR | Осциллятор / чтение режима | Служебные операции DDR5 | На Z890 могут быть видимы; ручной разгон не требуется. |
monolithic DDR5 (микросхемы DDR5 с одним кристаллом DRAM в корпусе).
ПОЛИТИКИ ПИТАНИЯ - ЭТО НЕ ОДИН ТАЙМИНГ
| Группа | Что меняет | Практический подход |
|---|---|---|
| Power Down | Вход в простой при бездействии | При Disabled tCKE не участвует. При Enabled оставить Auto и проверять простой/выход. |
| Self Refresh | Память обновляет себя без обычных команд | Отдельный механизм с tXS/tCKSRX; не приравнивать к tCKE или tREFI. |
| ZQ-калибровка | Подстраивает сопротивления вывода | Температурно зависима; агрессивное урезание ухудшает запас сигнала. |
| Обучение | Выбирает реальные служебные интервалы | Auto не означает ноль. Сравнивать примененные числа после холодного старта. |
ЧТО ПРОВЕРЯТЬ ПОМИМО ТЕСТА ПАМЯТИ
Повседневный профиль должен выдерживать не только непрерывную нагрузку, но и переходы: холодный запуск после полного снятия питания, несколько перезагрузок, длительный простой, сон и пробуждение. Именно здесь используются tXP, tXS и интервалы входа в режимы питания.
Если ошибка появляется только после сна, сначала верните служебные интервалы и политики питания в Auto, затем повторите тот же сценарий. Такой A/B быстрее отделяет проблему состояния питания от нестабильности ячеек.
3.9 КОРРЕЛЯЦИИ: IC, РАНГ, ПЛОТНОСТЬ И ОБЪЕМ
PDF · 37Страница 37Одинаковый объем не означает одинаковое поведение. На предел влияют плотность и ревизия микросхем, число рангов, количество модулей на канал и качество отбора. Сначала определяем физическую организацию комплекта, только потом переносим логику таймингов.
| Признак | Что меняет | Какие тайминги затрагивает | Что проверить |
|---|---|---|---|
| Ревизия IC | Внутренние диапазоны и реакцию на напряжение | tCL, tRCD, tRP, tRFC, tCWL | Маркировку/номер модели; XMP не гарантирует ревизию. |
| Плотность кристалла | Число ячеек на кристалле | Нормативы tRFC1/2/sb и практический tRFC | Сравнить время в нс с данными той же плотности. |
| 1R / 2R | Нагрузку и смену ранга | Активирует третичные dr, меняет ODT | При 2R вернуть dr и обучение на Auto. |
| 1DPC / 2DPC | Число модулей и длину тракта | Активирует dd, чаще требует мягче CR | Заново найти частоту, затем тайминги. |
| XMP-отбор | Стартовую частоту, CL и напряжение | Не задает универсальный минимум | Сопоставить весь профиль, а не только MT/s. |
КАК МЕНЯЕТСЯ НАСТРОЙКА ПРИ РАЗНОМ ОБЪЁМЕ
| Комплект | Частая организация | Характерная особенность | Логика настройки |
|---|---|---|---|
| 2 × 16 ГБ | 16-Гбит x8, 1R | Старые Hynix A-die часто хорошо снижают tCL | Сначала частота/tRCD, затем tCL и реакция VDD. |
| 2 × 24 ГБ | 24-Гбит x8, 1R | Небинарная Hynix M-die | На 8000+ снижение ниже CL36 часто требует много VDD при малом выигрыше. |
| 2 × 32 ГБ | Зависит от конкретного SKU | Может быть 2R 16-Гбит или 1R плотнее | Не делать вывод по объему: сначала SPD, ранг и плотность. |
| 2 × 48 ГБ | Часто 24-Гбит x8, 2R | Активны переходы между рангами | Частоту, dr и обновление данных искать заново. |
ОБЪЕМ ВЛИЯЕТ ЧЕРЕЗ ОРГАНИЗАЦИЮ
Модуль 24 ГБ на 24-Гбит IC остается одноранговым, тогда как 48 ГБ на тех же IC обычно требует двух рангов. Во втором случае контроллер получает больше параллелизма, но одновременно должен переключать ранг и обучать дополнительные пути dr.
При переходе с 48 на 96 ГБ заново проверьте частоту, третичные тайминги и обновление данных, даже если ревизия IC осталась прежней.
CUDIMM улучшает тактовый тракт благодаря CKD, но не меняет смысл tCL, tRCD, tRFC или третичных переходов. При переносе профиля сохраняем зависимости и время в нс, а не абсолютные числа.
3.10 ASUS Z790 APEX ENCORE BIOS 2202
PDF · 38Страница 38В этой главе я ориентируюсь на ASUS ROG Maximus Z790 Apex Encore с BIOS 2202. Общую структуру подтверждает официальное руководство, но набор отдельных строк зависит от прошивки, процессора и модулей. Названия параметров приведены в формулировках ASUS.
КАРТА РАЗДЕЛА DRAM TIMING CONTROL
| Группа ASUS | Что находится внутри | Как пользоваться |
|---|---|---|
| Primary Timings | tCL, tRCD Read/Write, tRP, tRAS, Command Rate | Основной ряд; Read и Write показаны отдельными полями. |
| Secondary Timings | tRRD, tFAW, tRFC, tREFI, tWR, tRTP, tWTR, tCWL | Активация, восстановление и обновление данных. |
| Third Timings | tRDRD, tWRWR, tRDWR, tWRRD с sg/dg/dr/dd | Переходы контроллера; ориентир - обученные значения. |
| Misc. Timings | Power Down, Self Refresh, ZQ и служебные интервалы | Оставить Auto, если нет отдельной диагностической задачи. |
| Memory Training Algorithms | Алгоритмы обучения и согласования интерфейса | Подробно разбираются в главе 05; не путать с таймингом. |
ТОЧНЫЕ СТРОКИ, КОТОРЫЕ ЧАЩЕ ВСЕГО ЗАДАЮТСЯ ВРУЧНУЮ
| Название ASUS | Кратко | Связь | Нюанс BIOS 2202 |
|---|---|---|---|
| DRAM CAS# Latency | tCL | READ -> data | Для DDR5 нечетное значение округляется вверх. |
| RAS# to CAS# Delay Read / Write | tRCDRD/WR | ACT -> RD/WR | Два поля; равные значения можно использовать как стартовую точку, но это не универсальное требование. |
| DRAM RAS# PRE Time | tRP | PRE -> ACT | Проверяется на смене строк. |
| DRAM RAS# ACT Time | tRAS | ACT -> PRE | Сверять с tRCDRD+tRTP. |
| DRAM REF Cycle Time 2 | tRFC | Обновление | В руководстве поле обозначается нейтрально как tRFC; название ASUS само по себе не доказывает активный 2x FGR. |
| REF Cycle Time Same Bank | tRFCsb | По одному банку в каждой группе | Остальные банки остаются доступны во время цикла. |
| WRITE to READ Delay L / S | tWTR_L/S | Конец данных WR -> RD | Связаны с tWRRD_sg/dg. |
| DRAM Write Latency | tCWL | WRITE -> data | Для базы CL36 используется CWL34. |
| tRDRD_sg/dg Training / Runtime | RDRD | RD -> RD | Runtime - фактический рабочий интервал; его и фиксируем. |
ЧТО ФИКСИРОВАТЬ ПЕРЕД РУЧНЫМ ВВОДОМ
После полного обучения сохраняются частота, Gear, Command Rate, все первичные и вторичные тайминги, группы tRDRD/tWRWR/tRDWR/tWRRD, температура модулей и версия BIOS. Для строк с Training/Runtime записывается именно Runtime.
Введённое значение после запуска может измениться: MRC округляет его к допустимому коду или применяет внутреннее ограничение. Ориентироваться нужно на фактическое значение после старта.
3.11 ASUS Z890 APEX: ЧТО ИЗМЕНИЛОСЬ
PDF · 39Страница 39На Z890 смысл основных DDR5-таймингов не изменился, но ASUS перестроила меню под Core Ultra 200S, CUDIMM и новый MRC. Переносить с Z790 нужно логику и связи, а не каждую цифру или название строки. Таблица опирается на публичное руководство ROG Z890; конкретный набор пунктов зависит от BIOS, CPU и DIMM.
| Область | Z790 Apex Encore 2202 | Z890 Apex | Практический вывод |
|---|---|---|---|
| Профили | Maximus Tweak | Memory Presets; DIMM Fit / Fit Store | DIMM Fit - новый инструмент обучения, а не переименование Tweak. |
| Command Rate | 1N, 2N, 3N, N:1 | В публичном меню 1N / 2N | Для высокочастотной DDR5 базой остается 2N. |
| tCCD | Отдельные поля не показаны | Добавлены tCCD_L и tCCD_L_WR | Стало проще видеть длинные пути чтения и записи. |
| Обновление* | tRFC1, tRFC2, tRFCsb, tREFI и расширенные поля | Публично tRFC, tRFCsb, tREFI; добавлен tRFM | RFM - механизм управления refresh при частых активациях; tRFM - длительность RFM-цикла. Ни один из них не заменяет tRFC. |
| tRDRD | Training и Runtime раздельно | Один итоговый пункт в публичном меню | Само обучение осталось; исчезло ручное разделение строк. |
| Питание | Разрозненные Power Down поля | Явные режимы, пороги, счетчики по субканалам | Настройка стала подробнее, но для разгона таймингов оставляем Auto. |
| Divide DRAM timings | Отдельного пункта в публичном руководстве нет | Единый пункт Divide DRAM timings | Это кодирование диапазона полей, не Gear 4 и не способ снизить задержку. |
| Обучение | Базовые алгоритмы и Round Trip | Training Consistency; Rank-to-Rank; больше PHY-настроек | Проверять повторяемость после холодного запуска. |
НОВЫЕ И СКРЫТЫЕ СТРОКИ
| Группа | Что видно на Z890 | Как трактовать |
|---|---|---|
| Добавилось | tCKCKEH, tCA2CS, tOSCO, tMRR, tRPab, tccdByteCasDelta, tRFM, tSR, tZQCSPeriod, tMRD | Часть служебных параметров и механизмов стала видимой; это не обязательный список для ручного разгона. |
| Не показано | tRFC2, tREFIX9, Ref Interval, tXPDLL, tMOD, tZQOPER; refresh debt (отложенные REF)/PBR | Отсутствие строки в публичном меню не доказывает, что механизм исчез из MRC. |
| Не переименовано | tRPab ext ≠ tRPab; tMOD ≠ tMRD; tZQOPER ≠ tZQCSPeriod | Похожие названия нельзя переносить как прямые соответствия. |
ЧТО ПЕРЕНОСИТЬ С Z790, А ЧТО ИСКАТЬ ЗАНОВО
С Z790 можно переносить смысл параметров, формулу tRC=tRAS+tRP, связи tRRD/tFAW и tWTR/tWRRD, а также сам подход к пересчету тактов в наносекунды. Частоту, напряжения, результат обучения и значения, зависящие от PHY, все равно ищем заново.
Пункты, отсутствующие в публичном руководстве Z890, не следует искать под похожим названием и заполнять числом от Z790. Сначала Auto и фактическое значение, затем подтверждение назначения по конкретной версии BIOS.
Divide DRAM timings оставляем Auto, пока не возникло ограничение диапазона поля. У него нет универсального порога 9600 MT/s: решение принимает BIOS/MRC по частоте и кодированию конкретного тайминга.
* Для Raptor Lake-S публичная документация Intel указывает, что DDR5 RFM не включен. Наличие похожей строки BIOS само по себе не доказывает активность механизма на конкретной платформе.