МАТЧАСТЬ DDR5 И ВЫБОР ПЛАТФОРМЫ

Разгон DDR5 - настройка всей цепочки от контроллера в процессоре до ячеек DRAM. При повышении Memory Frequency (частоты памяти) растут требования ко всему сигнальному тракту: процессорному разъёму, дорожкам платы и разъёму DIMM. Интерфейс должен правильно обучаться и повторять результат при каждом запуске.

ЦЕПОЧКА, КОТОРАЯ ДОЛЖНА РАБОТАТЬ ЦЕЛИКОМ

СКОРОСТЬ ПЕРЕДАЧИ И ТАКТОВАЯ ЧАСТОТА

DDR5-8000 означает 8000 миллионов передач в секунду на каждом контакте данных, то есть 8000 MT/s. Память передает данные по двум фронтам такта, поэтому реальная частота интерфейса fCK равна примерно 4000 MHz. В магазинах и утилитах часто пишут «8000 MHz», но в этом руководстве скорость памяти указывается в MT/s.

Теоретическая пропускная способность одного 64-битного канала, ГБ/с = MT/s × 8 / 1000. Для DDR5-6000 это 48 ГБ/с, для DDR5-8000 — 64 ГБ/с. Два канала дают 96 и 128 ГБ/с соответственно. На практике результат ниже из-за команд, регенерации, смены банков и простоев контроллера.

ПОЧЕМУ ВЫСОКИЙ CL МОЖЕТ БЫТЬ БЫСТРЫМ

Тайминги записываются в тактах, а не в наносекундах. Чистая CAS-задержка считается как CL x 2000 / MT/s. Поэтому DDR5-6000 CL30 и DDR5-8000 CL40 дают одинаковые 10 нс: во втором случае тактов больше, но каждый такт короче. Это только часть общей задержки; к ней добавляются tRCD, tRP, очереди IMC, режим Gear, межсоединения процессора и работа кэшей.

КАНАЛ, СУБКАНАЛЫ И КОНТРОЛЛЕР

Обычный DDR5 UDIMM остается 64-битным, но делится на два независимых 32-битных субканала. Они повышают параллелизм внутри одного канала памяти, а не превращают один модуль в двухканальную систему. Два CPU-канала по 64 бита по-прежнему требуют как минимум двух правильно установленных модулей.

Gear показывает отношение частоты домена контроллера к физическому такту DRAM. Gear 1, то есть 1:1, существует в терминологии Intel и остался практически значимым прежде всего для DDR4. Для DDR5 на LGA1700 официальные рабочие точки Intel идут в Gear 2, а LGA1851 использует Gear 2 или Gear 4; как высокочастотный режим DDR5 Gear 1 неактуален. Более высокий Gear облегчает достижение больших MT/s, но добавляет задержку командного тракта.

КАКИЕ ГРУППЫ ПАРАМЕТРОВ МЕНЯЮТСЯ В BIOS

IMC, или Integrated Memory Controller, - встроенный в процессор контроллер памяти. Он принимает запросы, распределяет их по каналам, рангам и банкам, формирует очередь DRAM-команд и обслуживает refresh. PHY отвечает за электрический обмен с линиями памяти. MRC внутри BIOS работает только на этапе старта: считывает SPD, конфигурирует IMC/PHY, запускает тренировку и оставляет рабочую конфигурацию. В рабочий путь запроса к памяти MRC не входит.

ПУТЬ ЗАПРОСА К ПАМЯТИ

Основные этапы прохождения запроса к DRAM.

ДВА КАНАЛА, НО ЧЕТЫРЕ СУБКАНАЛА DDR5

Raptor Lake-S остаётся двухканальной настольной платформой. В режиме DDR5 каждому из двух каналов памяти A и B соответствуют два независимых 32-битных субканала — суммарно 64 бита данных на канал. При задействовании обоих каналов доступны четыре 32-битных субканала. Такая организация не равнозначна четырёхканальной платформе с четырьмя 64-битными каналами.

Intel описывает два независимых блока MC - по одному на memory slice (сегмент подсистемы памяти). Практически важно симметрично заселять каналы и использовать рекомендованные слоты. Субканалы позволяют планировщику гибче чередовать запросы.

КАК НАГРУЗКА СНИЖАЕТ ОФИЦИАЛЬНЫЙ ОРИЕНТИР

Штатные режимы старших настольных Intel Core 13-го поколения. У отдельных моделей CPU предел ниже; работа выше спецификации считается разгоном.

У слова «стандарт» здесь три разных смысла. JEDEC описывает режимы самих DRAM-устройств, Intel задает штатный предел контроллера памяти конкретного процессора, а производитель модуля записывает поддерживаемые параметры в SPD. Штатным для всей системы становится только режим, который одновременно поддерживают все три уровня.

ТРИ УРОВНЯ СОВМЕСТИМОСТИ

СКОРОСТНЫЕ КЛАССЫ (SPEED BINS) JEDEC

В этой главе использован JEDEC JESD79-5D v1.41 от ноября 2025 года. Он определяет DDR5-3200, 3600, 4000, 4400, 4800, 5200, 5600, 6000, 6400, 6800, 7200, 7600, 8000, 8400, 8800 и 9200. Рабочая скорость системы также зависит от поддержки CPU, платы и модулей.

ЧТО СЧИТАЕТСЯ ШТАТНЫМ НА НАШИХ ПЛАТФОРМАХ

* В техописании Intel Core 14-го поколения DDR5-5600 для 2R ожидает активации поддержки Intel; краткое описание продукта по-прежнему указывает DDR5-5200. Поэтому 5600 не считаем безусловно доступным POR.

НОМИНАЛЬНЫЕ НАПРЯЖЕНИЯ DDR5

Для стандартного DDR5 номиналы DRAM VDD и DRAM VDDQ равны 1,10 V, а VPP - 1,80 V. Однако ручной режим при 1,10 V не становится JEDEC автоматически: должны совпасть speed bin микросхем, данные SPD, поддержка CPU и конфигурация платы. XMP часто использует более высокие VDD/VDDQ и более жесткие тайминги.

Главное правило записи: DDR5-8000 или 8000 MT/s - верно; «8000 MHz» - распространенный сленг. Тактовая частота такого интерфейса равна примерно 4000 MHz.

ПОЧЕМУ JEDEC-8000 ВСЕ РАВНО МОЖЕТ БЫТЬ РАЗГОНОМ

Speed bin DDR5-8000 в JESD79-5D означает, что стандарт описывает такой режим для совместимых DRAM-устройств. Но XMP-комплект DDR5-8000 может использовать собственные тайминги и повышенные напряжения, а официальный предел CPU при этом оставаться 5600, 6400 или 7200 MT/s. Для такой системы 8000 MT/s будет разгоном независимо от наличия числа 8000 в стандарте JEDEC.

POR (Plan of Record) — официально поддерживаемый Intel режим для указанной конфигурации модулей и рангов. Работа выше POR считается разгоном.

SPD, или Serial Presence Detect, - это набор данных в энергонезависимой памяти модуля. В DDR5 EEPROM входит в SPD Hub. BIOS читает эти данные до запуска операционной системы и использует их как исходное описание модуля, но итоговый режим все равно строит и обучает сама платформа.

ЧТО НАХОДИТСЯ В SPD

КАК ПРОФИЛЬ ПРЕВРАЩАЕТСЯ В РАБОЧИЙ РЕЖИМ

XMP 3.0 - ЭТО РАЗГОН

Intel прямо называет XMP технологией разгона. Профиль содержит целевую скорость, набор заданных таймингов и напряжений, проверенный производителем комплекта. XMP 3.0 создан для DDR5 и допускает до пяти профилей: три заводских и два перезаписываемых пользователем.

Я не рекомендую использовать XMP как готовый повседневный профиль. Многие платы завышают напряжения, по-разному рассчитывают значения Auto и иногда неудачно тренируют один и тот же комплект. Надежнее начать со стабильной базы, настроить память вручную и затем проверить результат.

Перед включением XMP обязательно сверьте точный номер модели комплекта с QVL конкретной материнской платы, включая число модулей, объем и заявленную скорость. Наличие комплекта в QVL подтверждает проверку только в указанной конфигурации и не гарантирует тот же результат с любым экземпляром CPU, другой версией BIOS или при смешивании комплектов. При этом отсутствие конкретного комплекта в QVL само по себе не означает несовместимость: производитель платы физически не тестирует все существующие наборы памяти.

ПОЧЕМУ XMP НА ДВУХ ПЛАТАХ ВЫГЛЯДИТ ПО-РАЗНОМУ

SPD не хранит абсолютно все вторичные и третичные тайминги. Часть значений BIOS рассчитывает сам, часть получает во время тренировки. Поэтому один и тот же XMP может дать разные Auto-тайминги на разных платах или после обновления BIOS. XMP - это исходный рецепт, а не готовый снимок всех регистров системы.

ТРИ СЛОЯ ОДНОГО ПРОФИЛЯ

PMIC (Power Management Integrated Circuit) преобразует питание с материнской платы в напряжения для DRAM: VDD, VDDQ и VPP. Он задаёт их уровень, управляет включением и следит за перегрузкой и перегревом. PMIC — отдельная микросхема; весь узел питания включает также дроссели, конденсаторы и другие элементы на PCB модуля.

Для настольной DDR5 выпускаются Richtek RTQ5132/RTQ5136, Renesas P8911, ANPEC APW8502C и другие решения. На 11.10.2026 подтверждены более новые клиентские разработки: Renesas RRG5332 второго поколения, класса JEDEC PMIC5120, и Think Future SY5889 с поддержкой CUDIMM. Модель и класс JEDEC описывают продукт и его возможности; ревизию кристалла устанавливают отдельно. В таблице ниже приведены модели либо буквальные маркировки с фотографий разборки.

Для OC важны доступные напряжения, конфигурация PMIC на конкретном модуле, поддержка BIOS и устойчивое питание под нагрузкой. Richtek RTQ5136 и Think Future SY5888 интересны расширенным диапазоном VDD/VDDQ до 2,2 В. У SY5888 заявлена поддержка Intel XMP 3.0 OC. Реальная доступность повышенного напряжения зависит от модуля и платы: один переключатель High DRAM Voltage в BIOS не снимает все ограничения. Производителя PMIC лучше проверять по маркировке: SPD и BIOS иногда определяют его неверно.

PMIC В ИССЛЕДОВАННЫХ КОМПЛЕКТАХ

Указана комплектация исследованных экземпляров; PMIC может отличаться между партиями одного SKU.

Надпись «32 ГБ» сообщает только общую емкость. Она не показывает число рангов, ширину микросхем и плотность одного кристалла. Эти признаки независимы, а для разгона часто важнее самого объема.

КАК УСТРОЕН ОБЫЧНЫЙ DDR5 UDIMM 1RX8

RANK - НЕ СТОРОНА ПЛАТЫ

Rank (ранг) - группа DRAM, выбираемая сигналом Chip Select (выбор микросхемы). В каждом 32-битном субканале DDR5 выбирается своя группа; вместе они образуют 64-битный ранг модуля. 1Rx8 - один ранг на устройствах x8, 2Rx8 - два. Число сторон PCB не доказывает ранговость: проверяйте SPD, маркировку и техническое описание.

X8 И X16 - ШИРИНА ОДНОГО DRAM-УСТРОЙСТВА

Для 64-битного non-ECC-ранга нужны восемь устройств x8 или четыре устройства x16. На одном 32-битном субканале это четыре x8 либо два x16. x16 уменьшает число корпусов, но обычно дает меньше внутренних групп банков и меньше параллелизма. В производительных настольных комплектах чаще используют x8.

У двухрангового DIMM по-прежнему два физических субканала, просто в каждом доступны два ранга. Иногда это называют «четырьмя субканалами», но речь лишь о четырех сочетаниях ранг × subchannel, а не о четырех отдельных проводных каналах.

ПЛОТНОСТЬ КРИСТАЛЛА ОПРЕДЕЛЯЕТ ЕМКОСТЬ РАНГА

ЧТО НАЗЫВАЮТ НЕБИНАРНОЙ DDR5

Небинарной называют DDR5 на 24-Гбит кристаллах с типичными объемами 24 и 48 ГБ. В обычном non-ECC DIMM на SDP x8 один корпус содержит один кристалл. Объем в ГБ = плотность одного кристалла в Гбит × число кристаллов в ранге × число рангов / 8.

КАК ПРОВЕРИТЬ ОРГАНИЗАЦИЮ СВОЕГО МОДУЛЯ

Нагрузку на контроллер памяти определяют число DIMM и рангов на канал, организация x8/x16, плотность кристаллов, разводка платы, частота и тайминги. Поэтому одинаковый общий объем может создавать совсем разную электрическую нагрузку.

ТИПИЧНЫЕ КОМПЛЕКТЫ 2024-2026 ГОДОВ

ОДИНАКОВЫЕ РАНГИ, РАЗНАЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ТОПОЛОГИЯ

ЧТО СИЛЬНЕЕ ВСЕГО СОКРАЩАЕТ ЧАСТОТНЫЙ ЗАПАС

Второй DIMM на канале обычно тяжелее второго ранга внутри одного модуля: задействуется вторая ветвь трассировки и добавляется электрическая нагрузка второго модуля. Поэтому четыре планки чаще требуют меньшей частоты, чем две, даже при одинаковом числе рангов. Настоящая 1SPC-плата с одним слотом на канал также отличается от четырехслотовой 2SPC-платы, где пустая вторая ветвь существует физически.

При одинаковых MT/s 2R может немного повысить производительность благодаря чередованию обращений к рангам: пока один ранг занят внутренней операцией, IMC обращается к другому. При экстремальном разгоне выигрыш часто перекрывается более низкой достижимой частотой.

ОФИЦИАЛЬНЫЕ РЕЖИМЫ INTEL ПОКАЗЫВАЮТ ВЛИЯНИЕ НАГРУЗКИ

Поколение памяти меняет не только скорость. Вместе с ним меняются электрический интерфейс, рабочее напряжение, распиновка, положение ключа и внутренняя организация DIMM. Внешнее сходство не означает совместимость, а у DDR5 отдельно нужно различать физическую компоновку микросхем и логическую организацию по рангу.

ТРИ ПОКОЛЕНИЯ - ТРИ НЕСОВМЕСТИМЫХ РАЗЪЕМА

DDR3L использует 1,35 В. DDR4 и DDR5 имеют 288 контактов, но различаются распиновкой и ключом.

ЧТО НАХОДИТСЯ НА ТИПИЧНОМ DDR5 UDIMM 1RX8

TeamGroup T-Force Xtreem DDR5-8200, 24 ГБ: 1Rx8, восемь микросхем SK hynix 24 Гбит x8.

СТОРОНЫ PCB И РАНГ НЕ СВЯЗАНЫ

Ранговость и размещение IC по сторонам PCB - разные характеристики. Один ранг (1R) - один логический ранг, выбираемый одной группой сигналов Chip Select. Double-sided (DS) означает лишь то, что IC физически распаяны с обеих сторон PCB. На многих DDR3/DDR4 эти признаки совпадали, что и поддерживало путаницу.

Теоретически ранг не связан со стороной PCB: ранговость и расположение микросхем — разные характеристики. Но для реально выпускаемых стандартных DDR5 UDIMM/SO-DIMM я не нашёл ни одного подтверждённого 2R + SS модуля. Все проверенные 2Rx8 DDR5 используют 16 DRAM-корпусов и являются DS.

У массовых настольных DDR5 UDIMM 2R обычно набирается из 16 отдельных SDP x8 (Single-Die Package - корпус с одним кристаллом), поэтому получается 8 корпусов спереди + 8 сзади. Например, для современных 64-ГБ DDR5 UDIMM на 32-Гбит DRAM Kingston описывает именно 16 × x8 = 64 ГБ, 2 ранга.

ПРИМЕРЫ NON-ECC DDR5 UDIMM

Для SO-DIMM пример — Kingston KVR56S46BD8-32: 16 FBGA, по 8 с каждой стороны. [9]

ТИПИЧНЫЙ NON-ECC DDR5 UDIMM X8 НА SDP

DRAM (Dynamic Random Access Memory) — динамическая память с произвольным доступом. На модуле она установлена в виде микросхем IC (Integrated Circuit — интегральная схема). В одном корпусе может быть один или несколько кристаллов.

ОДИН КОРПУС — РАЗНОЕ ЧИСЛО КРИСТАЛЛОВ

Примеры корпусов с проволочными соединениями

SDP · один кристалл

Single-Die Package

DDP · два кристалла

Dual-Die Package

• 1 Защитная заливка
• 2 Кристалл кремния
• 3 Проволочные соединения
• 4 Подложка корпуса
• 5 Шарики припоя
• 6 Клеевая прослойка

FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) — корпус с мелким шагом шариковых контактов. Шарики снизу припаиваются к плате модуля.

КАК СОБИРАЮТ ДВА КРИСТАЛЛА В ОДНОМ КОРПУСЕ

Варианты сборки DDP · Invensas

1. Контакты в центре

Оба кристалла контактами вверх. Проволока идёт от центра к подложке.

2. Контакты у краёв

RDL выводит контакты к краям. Между кристаллами стоит проставка.

3. Спина к спине

Нижний кристалл подключён через окно подложки, верхний — сверху.

4. Оба контактами вниз

Кристаллы смещены. Проволочные соединения проходят через окна подложки.

RDL (Redistribution Layer) — слой переразводки, который переносит контакты по поверхности кристалла.

Плотность DRAM-кристалла (DRAM Die Density, также DRAM IC Density) - объем данных одного кристалла. Она указывается в гигабитах: например, 16, 24 или 32 Гбит. Марка на радиаторе обозначает производителя комплекта, но сами DRAM-кристаллы могли выпустить, например, SK hynix, Samsung или Micron. Для точного описания нужны четыре поля: производитель, поколение DDR, плотность и ревизия.

ПРАВИЛЬНАЯ ЗАПИСЬ

СОКРАЩЕНИЯ В СООБЩЕСТВЕ РАЗГОНА

КАК ЧИТАТЬ МАРКИРОВКУ, А НЕ ГАДАТЬ ПО XMP

У SK hynix полный код вида H5CGD8M... можно читать по полям: H5C указывает DDR5, GD - плотность 24 Гбит, 8 - организацию x8, M - поколение кристалла; оставшийся суффикс кодирует другие параметры изделия. У Micron ревизия стоит после двоеточия: например, 16-Гбит :D и 24-Гбит :B - разные изделия. Samsung нужно привязывать к полному номеру вида K4R..., потому что буква B встречается и в DDR4, и в DDR5.

Надёжнее использовать техническое описание модуля или полную маркировку DRAM IC. SPD и утилиты помогают, но если точную ревизию определить нельзя, так и указывайте: это предположение. Частота XMP, напряжение и объём не доказывают тип кристалла: производитель может менять IC без изменения названия комплекта.

DIE REVISION (РЕВИЗИЯ КРИСТАЛЛА) И ТЕХПРОЦЕСС

A-die, B-die и M-die описывают ревизию или поколение конструкции внутри схемы обозначений производителя. 1anm, 1bnm, 1alpha и 1beta называют технологический узел. Буква не является официальным рейтингом качества и не обещает конкретные MT/s, tCL или допустимое напряжение.

КАК ПОДТВЕРЖДАТЬ ТИП IC

На одних и тех же IC производитель может выпускать комплекты с разными XMP-профилями, PCB, PMIC и напряжениями. Ревизия характеризует кристалл, а отбор определяет проверенную рабочую точку комплекта.

Binning, или отбор (в разговоре — «бин»), — это сортировка микросхем и уже собранных модулей по способности работать в заданной точке: на определенных MT/s, таймингах и напряжении. Производитель проверяет результат и продает его как отдельный SKU с конкретным XMP.

КАК ПОЯВЛЯЕТСЯ XMP-КОМПЛЕКТ

КАК СРАВНИВАТЬ ОТБОР КОМПЛЕКТОВ

На одинаковых H16A или H24M выпускают комплекты с разными профилями. Один отбирают ради частоты, другой — ради низкого tCL, меньшего напряжения или большой ёмкости. Сравнивайте их для одной задачи и при одинаковой организации модулей.

ОДНА ЧАСТОТА — РАЗНЫЕ РАБОЧИЕ ТОЧКИ

* 7200 MT/s — установленный в сообществе практический стабильный ориентир для 2 × 32 и 2 × 48 ГБ.

[1] G.SKILL F5-6000J2836F24GX2-TZ5NRW

[2] G.SKILL F5-6000J3036F48GX2-TR5S

[3] G.SKILL F5-6000J3244G64GX2-TZ5NR

ЧТО ГОВОРИТ БОЛЕЕ НИЗКОЕ НАПРЯЖЕНИЕ

При одинаковых IC, плотности, ёмкости, ранге, PCB, частоте и таймингах меньшее VDD/VDDQ косвенно указывает, что комплекту легче держать эту точку. Производитель указывает проверенное напряжение; минимальное рабочее значение и запас разгона выясняют тестами. Итог также зависит от IMC, платы и охлаждения. Комплекты проверяют в заявленном составе, поэтому смешанные наборы требуют новой проверки.

У настольных LGA1700 и LGA1851 два канала памяти: A и B. Сначала считаем слоты на плате, затем — установленные в каждый канал модули.

2-DIMM / 4-DIMM плата — число её слотов. 2 × 24 ГБ — два модуля по 24 ГБ.

1R / 2R — один или два ранга в DIMM. 1DPC 2R — один двухранговый DIMM на канал.

КАК ЭТО ВЫГЛЯДИТ НА ПЛАТЕ

1SPC + 1DPC

2 слота, 2 модуля. По одному в A и B. Четыре DIMM установить некуда.

2SPC + 1DPC

4 слота, 2 модуля. Заняты A2 и B2; A1 и B1 пусты. Плата остаётся 2SPC.

2SPC + 2DPC

4 слота, 4 модуля. Заняты A1, A2, B1 и B2. По два DIMM на канал.

КАК СОЕДИНЕНЫ СЛОТЫ ОДНОГО КАНАЛА

Daisy Chain и T-topology допускают 1DPC и 2DPC. Заполнение не меняет разводку платы.

1SPC · один слот

Один разъём на тракте. Нет второго слота и его ответвлений.

2SPC · Daisy Chain

Линия последовательно проходит точки подключения A1 и A2.

2SPC · T-topology

От общей точки к слотам идут ветви близкой электрической длины.

При трёх DIMM заполнение A и B различается. Здесь A/B — два канала платформы; 32-битные подканалы DDR5 эту классификацию не меняют.

Сам по себе Z790 не делает плату быстрее Z690. Для памяти важнее физическая 1SPC-разводка, качество PCB, BIOS/MRC и средства восстановления. Ниже собраны 2-DIMM модели, обычные 4-DIMM Z790 и дорогие E-ATX флагманы. В целом 2-DIMM платы обеспечивают лучшую тренировку памяти по сравнению с остальными.

2-DIMM / TRUE-1SPC: ПЛАТЫ ДЛЯ МАКСИМАЛЬНОЙ ЧАСТОТЫ

* 64 ГБ по исходной спецификации EVGA; 96 ГБ подтверждены позднейшими комплектами 2 × 48 ГБ.

4-DIMM / 2SPC: АКТУАЛЬНЫЕ Z790 ДЛЯ ПОВСЕДНЕВНОЙ РАБОТЫ И ОБЪЕМА

4-DIMM / 2SPC: E-ATX ФЛАГМАНЫ ДЛЯ ЕМКОСТИ И ОСНАЩЕНИЯ

Максимумы OC и объёма указаны отдельно; режим зависит от CPU, BIOS и комплекта. 7600 у GAMING X AX — для Core i7/i9 13/14-го поколения. У трёх MSI в QVL для 14 Gen K есть Kingston KF556C40BWAK4-128: 4 × 32 ГБ на 5600. * У пяти ASUS 256 ГБ поддерживаются обновлённым BIOS; карточки ещё указывают 192 ГБ.

Главное изменение LGA1851 для памяти - штатная поддержка CUDIMM. Clocked Unbuffered DIMM остается обычным небуферизованным модулем для данных и команд, но получает отдельный Clock Driver, или CKD. Он принимает тактовый сигнал, очищает и повторно формирует его перед подачей к DRAM IC.

ЧТО ИМЕННО ДЕЛАЕТ CKD

UDIMM И CUDIMM НА CORE ULTRA 200S

ПРАКТИЧЕСКИЙ ВЫБОР Z890: OC, ОБЫЧНЫЕ 4-DIMM И ФЛАГМАНЫ

CKD BYPASS И INTEL 200S BOOST

На Z890 работают и UDIMM, и CUDIMM. На части LGA1700 CUDIMM возможен только через поддерживаемый BIOS режим CKD bypass: драйвер такта обходится, преимущества CUDIMM исчезают, а частота ограничивается старой платформой. Покупать CUDIMM для LGA1700 ради ускорения бессмысленно. Intel 200S Boost - отдельный официальный OC-профиль, а 200S Plus - обновленные модели CPU. Для Boost заявлены память до DDR5-8000, NGU/D2D до 3,2 ГГц, VccSA/VDD2 до 1,20/1,40 В и DRAM VDD/VDDQ до 1,40 В при одном установленном DIMM на канал.

Maxsun интересны энтузиастам как сравнительно бюджетные платы для разгона: два слота памяти и неплохое оснащение за свои деньги. Но BIOS местами оставляет желать лучшего, особенно при ручной настройке таймингов. Это видно по обзорам ниже.

PCB - печатная плата; н/д - нет подтверждения; OC - разгон, скорости в MT/s. Схемы VRM - данные производителя/разборок. SPS - силовая сборка; её номинал не задаёт допустимый ток всей платы.

* Z690ITX: RAA229131 в карточке, RAA229132 в разборке. ** Не все 9 сборок относятся к Vcore (питанию ядер). *** Low-loss (материал с малыми потерями) и back-drilling (удаление лишней металлизации переходных отверстий).

Z790ITX WIFI: бюджетный вариант для LGA1700

Tom’s Hardware (2023): i9-13900K, BIOS H5.3G, TeamGroup XMP-7200 - без проблем. У i2HARD (2023) на i9-13900KF, H4.2G и 2×16 ГБ Patriot 5600 удалось 7200, но CL вырос до 58: ручные тайминги применялись неверно. В H7.4G оптимизировали тайминги. По раннему обзору нельзя судить о работе новых прошивок. Я бы рассматривал её под разумные 7200, а не покупал ради обещанных 8200.

Z890 VERTEX: главный кандидат для высокой частоты

В сессии Overclocking.com (2025): Ultra 7 265K и 2×24 ГБ G.Skill на Hynix M. 8800 CL36 - память без холода, CPU с экстремальным охлаждением; 9400 CL36 при памяти около -70 °C - y-cruncher 2.5B; 9494 CL36 - 7-Zip. 11200 - отдельный бенч. Потенциал есть, но повседневный предел не установлен; обозревателю не хватало Safe Boot/Retry (быстрого восстановления запуска).

НОВЫЕ ПОКАЗАННЫЕ ПЛАТЫ: ПОКА ОТДЕЛЬНЫЙ СТАТУС

Выбирайте по результатам тестов и работе BIOS. Два слота и качественная разводка помогают разгону; достигнутая частота зависит также от IMC и комплекта и требует проверки стабильности.

SPC — слоты на канал. «Заполнение» показывает возможные варианты DPC, а не установленный комплект.

Каналы A/B считаются по руководству платы; подканалы DDR5 отдельно здесь не учитываются.

Названия плат открывают характеристики, названия подтверждённых топологий — их источники.

Point-to-point — контроллер соединён с единственным слотом канала; это структурная классификация по документации платы.

* GIGABYTE называет разводку Z690/Z790 Tachyon «2-DIMM daisy chain»; здесь они отнесены к Point-to-point по числу слотов в каждом канале.

Правильный выбор начинается не с самого высокого XMP, а с требуемой емкости. Она определяет число модулей и ранг, затем - подходящую топологию платы. Только после этого имеет смысл выбирать CPU, конкретный IC и реалистичную частотную цель.

ПОРЯДОК РЕШЕНИЯ

ТИПОВЫЕ СЦЕНАРИИ

ПРОЦЕССОР

Для полного ручного контроля выбирайте разблокированный K/KF и Z-серию. Конкретный экземпляр IMC все равно остается лотереей: более дорогая модель CPU не обещает более сильный контроллер. На LGA1851 Intel 200S Boost также требует подходящего K/KF, платы и BIOS.

МАТЕРИНСКАЯ ПЛАТА

Для максимальной частоты при двух модулях выбирайте true-1SPC OC-плату. Для большой емкости и гибкости - четыре слота, принимая меньший потолок при полном заполнении. Z790 Apex Encore официально ограничена 96 ГБ. При этом BIOS 0904 от 16.02.2024 обещает «Enhanced compatibility with 256GB memory» — улучшенную совместимость с 256 ГБ. Мне кажется, разработчики на этом моменте накурились: эта запись не отменяет предел в спецификации. Поэтому для 128-192 ГБ на LGA1700 нужна другая плата. Проверяйте не общий слоган, а точный QVL, текущий BIOS, поддержку нужной плотности и CUDIMM, средства восстановления и обдув DIMM.

КОМПЛЕКТ ПАМЯТИ

Покупайте один согласованный комплект нужной конечной емкости. Сверяйте номер модели, число DIMM, ранг, плотность кристалла, XMP-напряжение и наличие температурного датчика. Для LGA1700 объем свыше 192 ГБ официально Intel не заявлен, даже если отдельная плата указывает поддержку 256 ГБ; на LGA1851 актуальный ARK Core Ultra 200S уже указывает до 256 ГБ. На практике итоговый предел определяется сочетанием CPU, платы, версии BIOS и конкретного комплекта памяти.